Οι σταθμοί επανεπεξεργασίας SMT μπορούν να χωριστούν σε 4 τύπους ανάλογα με την κατασκευή, την εφαρμογή και την πολυπλοκότητά τους: απλός τύπος, σύνθετος τύπος, τύπος υπέρυθρου και τύπος θερμού αέρα υπερύθρου.
1. Απλός τύπος: αυτού του είδους ο εξοπλισμός επανεπεξεργασίας είναι πιο συνηθισμένος από τη λειτουργία ανεξάρτητου εργαλείου συγκολλητικού σιδήρου, μπορεί να επιλέξει να χρησιμοποιήσει διαφορετικές προδιαγραφές της κεφαλής σιδήρου σύμφωνα με τις προδιαγραφές εξαρτημάτων, μέρος του συστήματος και σταθερή πλατφόρμα λειτουργίας PCB, κυρίως για διαμπερείς οπές θέρμανση εξαρτημάτων, συγκόλληση τσιπ και αφαίρεση τσιπ κ.λπ.
2. Σύνθετος τύπος: εξοπλισμός επανεπεξεργασίας σύνθετου τύπου και εξοπλισμός επανεπεξεργασίας απλού τύπου, σε σύγκριση με τα δύο εξαρτήματα αποσυναρμολόγησης, πάστα συγκόλλησης επίστρωσης, εξαρτήματα στερέωσης και εξαρτήματα συγκόλλησης, το πιο κρίσιμο είναι πιο σύστημα εντοπισμού θέσης εικόνας, σύστημα ελέγχου θερμοκρασίας, ελεγχόμενη αναρρόφηση κενού και σύστημα απελευθέρωσης, κ.λπ. Αυτό το είδος εξοπλισμού έχει κυρίως συσκευή επανεπεξεργασίας GOOT,Σταθμός επανεπεξεργασίας BGA, και τα λοιπά.
3. Τύπος υπέρυθρης ακτινοβολίας: ο εξοπλισμός επανάληψης τύπου υπέρυθρης ακτινοβολίας είναι κυρίως η χρήση της επίδρασης θέρμανσης υπέρυθρης ακτινοβολίας για την ολοκλήρωση της επανεργασίας των εξαρτημάτων, η επίδραση θέρμανσης με υπέρυθρη ακτινοβολία έχει ομοιομορφία, δεν εμφανίζεται φαινόμενο τοπικής ψύξης όταν η θέρμανση αναρροής ζεστού αέρα, η πρώιμη θέρμανση αργή, η καθυστερημένη θέρμανση γρήγορα, διεισδύει σχετικά ισχυρή, αλλά η επανεπεξεργασία πολλές φορές η πλακέτα PCB είναι εύκολο να προκαλέσει αποκόλληση μέσω της τρύπας δεν λειτουργεί.
4. Τύπος υπέρυθρου θερμού αέρα: εξοπλισμός επανεπεξεργασίας τύπου υπέρυθρου θερμού αέρα μέσω του συνδυασμού υπέρυθρης και θερμικής υποθέρμανσης για επανεπεξεργασία, συγκεντρώνοντας τα πλεονεκτήματα του εξοπλισμού επανεπεξεργασίας υπέρυθρων και θερμού αέρα.Εάν χρησιμοποιείτε πλήρη υπέρυθρη συνεχή θέρμανση, εύκολο να οδηγήσει σε αστάθεια θερμοκρασίας, η επιφάνεια θέρμανσης με υπέρυθρη ακτινοβολία θα είναι σχετικά μεγάλη, τότε μερικές από τις σανίδες γλάστρας, εάν δεν προστατεύονται, το BGA θα οδηγήσει σε σκασμένο τσιπ γύρω από κασσίτερο, όπως η επισκευή φορητού υπολογιστή είναι γενικά όχι πλήρης υπέρυθρη θέρμανση, αλλά χρήση συνδυασμένης θέρμανσης υπέρυθρου θερμού αέρα.
Χαρακτηριστικά τουNeoDenΣταθμός επεξεργασίας BGA
Τροφοδοτικό: AC220V±10%, 50/60HZ
Ισχύς: 5,65 KW (Μέγιστη), Κορυφαία θερμάστρα (1,45 KW)
Κάτω θερμάστρα (1,2 KW), Προθερμαντήρας IR (2,7 KW), Άλλο (0,3 KW)
Μέγεθος PCB: 412 * 370 mm (Μέγιστο); 6 * 6 mm (Ελάχιστο)
Μέγεθος Chip BGA: 60*60mm (Μέγιστο);2*2mm (Ελάχιστο)
Μέγεθος θερμαντήρα υπερύθρων: 285*375 mm
Αισθητήρας θερμοκρασίας: 1 τεμ
Μέθοδος Λειτουργίας: Οθόνη αφής 7″ HD
Σύστημα ελέγχου: Αυτόνομο σύστημα ελέγχου θέρμανσης V2 (πνευματικά δικαιώματα λογισμικού)
Σύστημα οθόνης: Βιομηχανική οθόνη SD 15″ (μπροστινή οθόνη 720P)
Σύστημα ευθυγράμμισης: Ψηφιακό σύστημα απεικόνισης 2 εκατομμυρίων Pixel SD, αυτόματο οπτικό ζουμ με λέιζερ: ένδειξη κόκκινης κουκκίδας
Προσρόφηση κενού: Αυτόματη
Ακρίβεια ευθυγράμμισης: ±0,02mm
Έλεγχος θερμοκρασίας: Έλεγχος κλειστού βρόχου θερμοστοιχείου τύπου K με ακρίβεια έως ±3℃
Συσκευή τροφοδοσίας: Όχι
Τοποθέτηση: αυλάκι V με γενικό εξάρτημα
Ώρα δημοσίευσης: Δεκ-09-2022