1. Σχήμα ψύκτρας, πάχος και περιοχή του σχεδίου
Σύμφωνα με τις απαιτήσεις θερμικής σχεδίασης των απαιτούμενων στοιχείων απαγωγής θερμότητας πρέπει να ληφθούν πλήρως υπόψη, πρέπει να διασφαλιστεί ότι η θερμοκρασία διασταύρωσης των εξαρτημάτων που παράγουν θερμότητα, η θερμοκρασία επιφάνειας PCB να πληροί τις απαιτήσεις σχεδιασμού του προϊόντος.
2. Σχέδιο τραχύτητας επιφάνειας τοποθέτησης ψύκτρας
Για τις απαιτήσεις θερμικού ελέγχου των εξαρτημάτων υψηλής παραγωγής θερμότητας, η τραχύτητα της ψύκτρας και των εξαρτημάτων της επιφάνειας τοποθέτησης θα πρέπει να είναι εγγυημένη ότι φθάνουν τα 3,2 μm ή ακόμα και τα 1,6 μm, έχει αυξήσει την περιοχή επαφής της μεταλλικής επιφάνειας, κάνοντας πλήρη χρήση της υψηλής θερμικής αγωγιμότητας των χαρακτηριστικών του μεταλλικού υλικού, για ελαχιστοποίηση της θερμικής αντίστασης επαφής.Αλλά γενικά, η τραχύτητα δεν πρέπει να απαιτείται πολύ υψηλή.
3. Επιλογή υλικού πλήρωσης
Προκειμένου να μειωθεί η θερμική αντίσταση της επιφάνειας επαφής της επιφάνειας στερέωσης του εξαρτήματος υψηλής ισχύος και της ψύκτρας, θα πρέπει να επιλεγούν υλικά μόνωσης και θερμικής αγωγιμότητας διεπαφής, υλικά πλήρωσης θερμικής αγωγιμότητας με υψηλή θερμική αγωγιμότητα, για παράδειγμα, μόνωση και θερμική αγωγιμότητα υλικά όπως κεραμικό φύλλο οξειδίου του βηρυλλίου (ή τριοξειδίου του αργιλίου), φιλμ πολυιμιδίου, φύλλο μαρμαρυγίας, υλικά πλήρωσης όπως θερμικά αγώγιμο γράσο σιλικόνης, βουλκανισμένο καουτσούκ σιλικόνης ενός συστατικού, θερμικά αγώγιμο καουτσούκ σιλικόνης δύο συστατικών, θερμικά αγώγιμο καουτσούκ σιλικόνης.
4. Επιφάνεια επαφής εγκατάστασης
Εγκατάσταση χωρίς μόνωση: επιφάνεια στερέωσης εξαρτήματος → επιφάνεια τοποθέτησης ψύκτρας → PCB, επιφάνεια επαφής δύο στρώσεων.
Μονωμένη εγκατάσταση: επιφάνεια στερέωσης εξαρτημάτων → επιφάνεια στερέωσης ψύκτρας → μονωτική στρώση → PCB (ή κέλυφος πλαισίου), τρία στρώματα επιφάνειας επαφής.Το μονωτικό στρώμα που εγκαθίσταται σε ποιο επίπεδο, θα πρέπει να βασίζεται στις απαιτήσεις ηλεκτρικής μόνωσης της επιφάνειας στερέωσης του εξαρτήματος ή της επιφάνειας PCB.
Ώρα δημοσίευσης: Δεκ-31-2021