Γραμμές παραγωγής SMT μπορεί να χωριστεί σε αυτόματες γραμμές παραγωγής και ημιαυτόματες γραμμές παραγωγής ανάλογα με τον βαθμό αυτοματισμού και μπορεί να χωριστεί σε μεγάλες, μεσαίες και μικρές γραμμές παραγωγής ανάλογα με το μέγεθος της γραμμής παραγωγής.Η πλήρως αυτόματη γραμμή παραγωγής αναφέρεται σε ολόκληρη τη γραμμή παραγωγής, ο εξοπλισμός της γραμμής παραγωγής είναι πλήρως αυτόματος εξοπλισμός, μέσω της αυτόματης μηχανής, της μηχανής εκφόρτωσης και της γραμμής buffer θα είναι όλα μαζί ως αυτόματη γραμμή παραγωγής εξοπλισμού, η ημιαυτόματη γραμμή παραγωγής είναι ο κύριος εξοπλισμός παραγωγής δεν είναι συνδεδεμένη ή μη συνδεδεμένη, η μηχανή εκτύπωσης είναι ημιαυτόματη, χρειάζεται τεχνητή εκτύπωση ή φόρτωση και εκφόρτωση PCB.
1. Εκτύπωση: η λειτουργία του είναι να διαρρέει την πάστα συγκόλλησης ή την κόλλα επίθεμα πάνω στο επίθεμα συγκόλλησης του PCB για να προετοιμαστεί για τη συγκόλληση των εξαρτημάτων.Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι οσυγκολλητική μηχανή εκτύπωσης, το οποίο βρίσκεται στο μπροστινό άκρο της γραμμής παραγωγής SMT.
2, διανομή: είναι να ρίξει την κόλλα στη σταθερή θέση του PCB, ο κύριος ρόλος του είναι να στερεώσει τα εξαρτήματα στην πλακέτα PCB.Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι η μηχανή διανομής, η οποία βρίσκεται στο μπροστινό άκρο της γραμμής παραγωγής SMT ή πίσω από τον εξοπλισμό δοκιμών.
3, mount: η λειτουργία του είναι να εγκαταστήσει με ακρίβεια τα εξαρτήματα του συγκροτήματος επιφάνειας στη σταθερή θέση του PCB.Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι μια μηχανή pick and place, που βρίσκεται πίσω από το τυπογραφείο στη γραμμή παραγωγής SMT.
4. Ωρίμανση: η λειτουργία του είναι να λιώνει την κόλλα του επιθέματος, έτσι ώστε τα εξαρτήματα του συγκροτήματος επιφάνειας και το PCB να είναι σταθερά συνδεδεμένα μεταξύ τους.Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ο κλίβανος ωρίμανσης, ο οποίος βρίσκεται πίσω από τη γραμμή παραγωγής SMT.
5. Συγκόλληση με επαναροή: η λειτουργία της είναι να λιώνει την πάστα συγκόλλησης και να κάνει τα εξαρτήματα του συγκροτήματος της επιφάνειας και το PCB να συνδέονται σταθερά μεταξύ τους.Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι αφούρνος ανανέωσης, που βρίσκεται πίσω από τη γραμμή παραγωγής SMT SMT SMT.
6. Καθαρισμός: η λειτουργία του είναι να αφαιρεί τα υπολείμματα συγκόλλησης (όπως ροή κ.λπ.) που είναι επιβλαβή για το ανθρώπινο σώμα στο συναρμολογημένο PCB.Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι το μηχάνημα καθαρισμού, η θέση δεν μπορεί να διορθωθεί, μπορεί να είναι online, αλλά και όχι online.
6. Δοκιμή: η λειτουργία του είναι να ελέγχει την ποιότητα συγκόλλησης και την ποιότητα συναρμολόγησης του συναρμολογημένου PCB.Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται περιλαμβάνει μεγεθυντικό φακό, μικροσκόπιο, σε απευθείας σύνδεση ελεγκτή (In circuit Tester, ICT), Flying needle Tester, Automated OpticalInspection (AOI), σύστημα ανίχνευσης ακτίνων Χ, λειτουργικό ελεγκτή κ.λπ. Η τοποθεσία μπορεί να διαμορφωθεί στην κατάλληλη τόπος της γραμμής παραγωγής σύμφωνα με τις ανάγκες δοκιμών.
8. Επισκευή: η λειτουργία του είναι να επεξεργάζεται ξανά το PCB που έχει εντοπίσει σφάλματα.Το εργαλείο που χρησιμοποιείται είναι το κολλητήρι, το οποίο γενικά εκτελείται στο σταθμό εργασίας επισκευής.
Ώρα δημοσίευσης: Ιαν-22-2021