Ι. Ιστορικό
Η συγκόλληση PCBA υιοθετείσυγκόλληση αναρροής ζεστού αέρα, το οποίο βασίζεται στη μεταφορά του ανέμου και στην αγωγή του PCB, του μαξιλαριού συγκόλλησης και του σύρματος μολύβδου για θέρμανση.Λόγω της διαφορετικής θερμικής ικανότητας και των συνθηκών θέρμανσης των μαξιλαριών και των ακίδων, η θερμοκρασία θέρμανσης των μαξιλαριών και των ακίδων ταυτόχρονα στη διαδικασία θέρμανσης συγκόλλησης με επαναροή είναι επίσης διαφορετική.Εάν η διαφορά θερμοκρασίας είναι σχετικά μεγάλη, μπορεί να προκαλέσει κακή συγκόλληση, όπως ανοικτή συγκόλληση με καρφίτσα QFP, αναρρόφηση σχοινιού.Ρύθμιση στήλης και μετατόπιση εξαρτημάτων τσιπ.Κάταγμα συρρίκνωσης της άρθρωσης συγκόλλησης BGA.Ομοίως, μπορούμε να λύσουμε ορισμένα προβλήματα αλλάζοντας τη θερμοχωρητικότητα.
II.Απαιτήσεις σχεδιασμού
1. Σχεδιασμός μαξιλαριών ψύκτρας.
Στη συγκόλληση στοιχείων ψύκτρας, υπάρχει έλλειψη κασσίτερου στα τακάκια της ψύκτρας.Αυτή είναι μια τυπική εφαρμογή που μπορεί να βελτιωθεί με το σχεδιασμό της ψύκτρας.Για την παραπάνω κατάσταση, μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την αύξηση της θερμικής ικανότητας του σχεδιασμού της οπής ψύξης.Συνδέστε την οπή ακτινοβολίας στο εσωτερικό στρώμα που συνδέει τη στιβάδα.Εάν η στρώση που συνδέει είναι μικρότερη από 6 στρώσεις, μπορεί να απομονώσει το τμήμα από το στρώμα σήματος ως στρώμα ακτινοβολίας, ενώ μειώνει το μέγεθος του διαφράγματος στο ελάχιστο διαθέσιμο μέγεθος διαφράγματος.
2. Η σχεδίαση του βύσματος γείωσης υψηλής ισχύος.
Σε ορισμένα ειδικά σχέδια προϊόντων, οι οπές φυσιγγίων χρειάζεται μερικές φορές να συνδέονται με περισσότερα από ένα επιφανειακά στρώματα γείωσης/επίπεδης.Επειδή ο χρόνος επαφής μεταξύ του πείρου και του κύματος κασσίτερου όταν η συγκόλληση με κύμα είναι πολύ σύντομος, δηλαδή ο χρόνος συγκόλλησης είναι συχνά 2~ 3 S, εάν η θερμική χωρητικότητα της υποδοχής είναι σχετικά μεγάλη, η θερμοκρασία του ηλεκτροδίου μπορεί να μην ανταποκρίνεται τις απαιτήσεις της συγκόλλησης, σχηματίζοντας ψυχρό σημείο συγκόλλησης.Για να αποφευχθεί αυτό, χρησιμοποιείται συχνά ένα σχέδιο που ονομάζεται τρύπα αστεριού-φεγγαριού, όπου η οπή συγκόλλησης διαχωρίζεται από το έδαφος/ηλεκτρικό στρώμα και ένα μεγάλο ρεύμα διέρχεται μέσω της οπής ισχύος.
3. Σχεδιασμός συγκόλλησης BGA.
Υπό τις συνθήκες της διαδικασίας ανάμειξης, θα υπάρχει ένα ειδικό φαινόμενο «σύσπασης συρρίκνωσης» που προκαλείται από μονόδρομη στερεοποίηση των συγκολλήσεων.Ο βασικός λόγος για τον σχηματισμό αυτού του ελαττώματος είναι τα χαρακτηριστικά της ίδιας της διαδικασίας ανάμειξης, αλλά μπορεί να βελτιωθεί με τη βελτιστοποίηση του σχεδιασμού της γωνιακής καλωδίωσης BGA για την αργή ψύξη.
Σύμφωνα με την εμπειρία της επεξεργασίας PCBA, ο σύνδεσμος συγκόλλησης με γενική θραύση συρρίκνωσης βρίσκεται στη γωνία του BGA.Αυξάνοντας τη θερμοχωρητικότητα του γωνιακού συγκολλητικού συνδέσμου BGA ή μειώνοντας την ταχύτητα αγωγιμότητας θερμότητας, μπορεί να συγχρονιστεί με άλλους συνδέσμους συγκόλλησης ή να κρυώσει, ώστε να αποφευχθεί το φαινόμενο να σπάσει κάτω από την τάση παραμόρφωσης BGA που προκαλείται από την πρώτη ψύξη.
4. Σχεδιασμός μαξιλαριών στοιχείων τσιπ.
Με το μικρότερο και μικρότερο μέγεθος των εξαρτημάτων του τσιπ, υπάρχουν όλο και περισσότερα φαινόμενα όπως η μετατόπιση, η ρύθμιση της στήλης και η ανατροπή.Η εμφάνιση αυτών των φαινομένων σχετίζεται με πολλούς παράγοντες, αλλά ο θερμικός σχεδιασμός των μαξιλαριών είναι μια πιο σημαντική πτυχή.Εάν το ένα άκρο της πλάκας συγκόλλησης με σχετικά ευρεία σύνδεση καλωδίων, στην άλλη πλευρά με τη στενή σύνδεση καλωδίων, έτσι ώστε η θερμότητα και στις δύο πλευρές να είναι διαφορετικές, γενικά με φαρδύ σύρμα θα λιώσει (αυτό, σε αντίθεση με το γενική σκέψη, πάντα σκεπτόμενη και φαρδύ σύρμα σύνδεσης λόγω της μεγάλης θερμικής χωρητικότητας και της τήξης, στην πραγματικότητα το πλατύ καλώδιο έγινε πηγή θερμότητας, Αυτό εξαρτάται από το πώς θερμαίνεται το PCBA) και η επιφανειακή τάση που δημιουργείται από το πρώτο λιωμένο άκρο μπορεί επίσης να μετατοπιστεί ή ακόμα και αναποδογυρίστε το στοιχείο.
Επομένως, γενικά υπάρχει ελπίδα ότι το πλάτος του σύρματος που συνδέεται με το μαξιλαράκι δεν πρέπει να είναι μεγαλύτερο από το μισό του μήκους της πλευράς του συνδεδεμένου μαξιλαριού.
Φούρνος NeoDen Reflow
Ώρα δημοσίευσης: Απρ-09-2021