41. PLCC (πλαστικός φορέας τσιπ με μόλυβδο)
Πλαστικός φορέας τσιπ με καλώδια.Ένα από το πακέτο επιφανειακής τοποθέτησης.Οι καρφίτσες οδηγούνται έξω από τις τέσσερις πλευρές της συσκευασίας, σε σχήμα ντινγκ και είναι πλαστικά προϊόντα.Εγκρίθηκε για πρώτη φορά από την Texas Instruments στις Ηνωμένες Πολιτείες για 64k-bit DRAM και 256kDRAM, και τώρα χρησιμοποιείται ευρέως σε κυκλώματα όπως λογικά LSI και DLD (ή λογικές συσκευές διεργασίας).Η απόσταση στο κέντρο της ακίδας είναι 1,27 χιλιοστά και ο αριθμός των ακίδων κυμαίνεται από 18 έως 84. Οι ακίδες σχήματος J είναι λιγότερο παραμορφώσιμες και ευκολότερες στον χειρισμό από τους QFP, αλλά η αισθητική επιθεώρηση μετά τη συγκόλληση είναι πιο δύσκολη.Το PLCC είναι παρόμοιο με το LCC (γνωστό και ως QFN).Προηγουμένως, η μόνη διαφορά μεταξύ των δύο ήταν ότι το πρώτο ήταν κατασκευασμένο από πλαστικό και το δεύτερο από κεραμικό.Ωστόσο, υπάρχουν πλέον συσκευασίες σε σχήμα J από κεραμικές και συσκευασίες χωρίς πείρο από πλαστικό (με την ένδειξη πλαστικό LCC, PC LP, P-LCC κ.λπ.), οι οποίες δεν διακρίνονται.
42. P-LCC (πλαστικός φορέας τσιπ χωρίς τσιγάρο) (πλαστικός φορέας τσιπ με μόλυβδο)
Μερικές φορές είναι ψευδώνυμο για πλαστικό QFJ, μερικές φορές είναι ψευδώνυμο για QFN (πλαστικό LCC) (βλ. QFJ και QFN).Ορισμένοι κατασκευαστές LSI χρησιμοποιούν PLCC για συσκευασία με μόλυβδο και P-LCC για συσκευασία χωρίς μόλυβδο για να δείξουν τη διαφορά.
43. QFH (τετράγωνο επίπεδο υψηλό πακέτο)
Τετραπλή επίπεδη συσκευασία με χοντρές καρφίτσες.Ένας τύπος πλαστικού QFP στον οποίο το σώμα του QFP γίνεται παχύτερο για να αποφευχθεί το σπάσιμο του σώματος της συσκευασίας (βλ. QFP).Το όνομα που χρησιμοποιείται από ορισμένους κατασκευαστές ημιαγωγών.
44. QFI (τετράγωνο επίπεδο I-leaded packgac)
Τετραπλή επίπεδη συσκευασία με μόλυβδο I.Ένα από τα πακέτα επιφανειακής τοποθέτησης.Οι ακίδες οδηγούνται από τις τέσσερις πλευρές της συσκευασίας σε μια προς τα κάτω κατεύθυνση σχήματος Ι.Ονομάζεται επίσης MSP (βλ. MSP).Η βάση είναι συγκολλημένη με την αφή στο τυπωμένο υπόστρωμα.Δεδομένου ότι οι ακίδες δεν προεξέχουν, το αποτύπωμα τοποθέτησης είναι μικρότερο από αυτό του QFP.
45. QFJ (τετράγωνη επίπεδη συσκευασία με μόλυβδο J)
Τετραπλή επίπεδη συσκευασία με μόλυβδο J.Ένα από τα πακέτα επιφανειακής τοποθέτησης.Οι καρφίτσες οδηγούνται από τις τέσσερις πλευρές της συσκευασίας σε σχήμα J προς τα κάτω.Αυτό είναι το όνομα που καθορίζεται από την Ιαπωνική Ένωση Κατασκευαστών Ηλεκτρικών και Μηχανικών.Η απόσταση του κέντρου της καρφίτσας είναι 1,27 mm.
Υπάρχουν δύο είδη υλικών: πλαστικό και κεραμικό.Τα πλαστικά QFJ ονομάζονται ως επί το πλείστον PLCC (βλ. PLCC) και χρησιμοποιούνται σε κυκλώματα όπως μικροϋπολογιστές, οθόνες πύλης, DRAM, ASSP, OTP κ.λπ. Οι αριθμοί ακίδων κυμαίνονται από 18 έως 84.
Τα κεραμικά QFJ είναι επίσης γνωστά ως CLCC, JLCC (βλ. CLCC).Τα πακέτα με παράθυρο χρησιμοποιούνται για EPROM με διαγραφή UV και κυκλώματα τσιπ μικροϋπολογιστών με EPROM.Οι μετρήσεις καρφιτσών κυμαίνονται από 32 έως 84.
46. QFN (τετραπλή επίπεδη συσκευασία χωρίς μόλυβδο)
Τετραπλή επίπεδη συσκευασία χωρίς μόλυβδο.Ένα από τα πακέτα επιφανειακής τοποθέτησης.Σήμερα, ονομάζεται ως επί το πλείστον LCC, και το QFN είναι το όνομα που καθορίζεται από την Ιαπωνική Ένωση Κατασκευαστών Ηλεκτρολόγων και Μηχανικών.Η συσκευασία είναι εξοπλισμένη με επαφές ηλεκτροδίων και στις τέσσερις πλευρές και επειδή δεν έχει ακίδες, η περιοχή τοποθέτησης είναι μικρότερη από το QFP και το ύψος είναι μικρότερο από το QFP.Ωστόσο, όταν δημιουργείται τάση μεταξύ του τυπωμένου υποστρώματος και της συσκευασίας, δεν μπορεί να εκτονωθεί στις επαφές του ηλεκτροδίου.Επομένως, είναι δύσκολο να γίνουν τόσες επαφές ηλεκτροδίων όσες οι ακίδες του QFP, οι οποίες γενικά κυμαίνονται από 14 έως 100. Υπάρχουν δύο τύποι υλικών: κεραμικό και πλαστικό.Τα κέντρα επαφής των ηλεκτροδίων απέχουν μεταξύ τους 1,27 mm.
Το Plastic QFN είναι ένα πακέτο χαμηλού κόστους με γυάλινη εποξειδική τυπωμένη βάση υποστρώματος.Εκτός από τα 1,27 mm, υπάρχουν επίσης αποστάσεις κέντρου επαφής ηλεκτροδίων 0,65 mm και 0,5 mm.Αυτή η συσκευασία ονομάζεται επίσης πλαστικό LCC, PCLC, P-LCC κ.λπ.
47. QFP (τετράγωνη επίπεδη συσκευασία)
Τετραπλή επίπεδη συσκευασία.Ένα από τα πακέτα επιφανειακής τοποθέτησης, οι πείροι οδηγούνται από τέσσερις πλευρές σε σχήμα φτερού γλάρου (L).Υπάρχουν τρεις τύποι υποστρωμάτων: κεραμικό, μέταλλο και πλαστικό.Από πλευράς ποσότητας, οι πλαστικές συσκευασίες αποτελούν την πλειοψηφία.Τα πλαστικά QFP είναι το πιο δημοφιλές πακέτο LSI πολλαπλών ακίδων όταν το υλικό δεν αναφέρεται συγκεκριμένα.Χρησιμοποιείται όχι μόνο για κυκλώματα ψηφιακής λογικής LSI όπως μικροεπεξεργαστές και οθόνες πύλης, αλλά και για αναλογικά κυκλώματα LSI όπως επεξεργασία σήματος VTR και επεξεργασία σήματος ήχου.Ο μέγιστος αριθμός ακίδων στο κεντρικό βήμα 0,65 mm είναι 304.
48. QFP (FP) (QFP fine pitch)
QFP (QFP fine pitch) είναι το όνομα που καθορίζεται στο πρότυπο JEM.Αναφέρεται σε QFP με απόσταση κέντρου καρφίτσας 0,55mm, 0,4mm, 0,3mm κ.λπ. μικρότερη από 0,65mm.
49. QIC (τετραπλή κεραμική συσκευασία)
Το ψευδώνυμο του κεραμικού QFP.Ορισμένοι κατασκευαστές ημιαγωγών χρησιμοποιούν το όνομα (βλ. QFP, Cerquad).
50. QIP (τετραπλή πλαστική συσκευασία)
Ψευδώνυμο για πλαστικό QFP.Ορισμένοι κατασκευαστές ημιαγωγών χρησιμοποιούν το όνομα (βλ. QFP).
51. QTCP (πακέτο μεταφοράς ταινίας τετραπλής)
Ένα από τα πακέτα TCP, στο οποίο οι καρφίτσες σχηματίζονται σε μια μονωτική ταινία και βγαίνουν και από τις τέσσερις πλευρές της συσκευασίας.Είναι μια λεπτή συσκευασία που χρησιμοποιεί τεχνολογία TAB.
52. QTP (πακέτο μεταφοράς τεσσάρων ταινιών)
Συσκευασία μεταφοράς με τετραταινία.Το όνομα που χρησιμοποιείται για τον παράγοντα μορφής QTCP που καθιερώθηκε από την Ιαπωνική Ένωση Κατασκευαστών Ηλεκτρικών και Μηχανικών Κατασκευαστών τον Απρίλιο του 1993 (βλ. TCP).
53, QUIL (τετράγωνο σε σειρά)
Ένα ψευδώνυμο για το QUIP (βλ. QUIP).
54. QUIP (τετράχρονο πακέτο)
Quad in-line πακέτο με τέσσερις σειρές καρφίτσες.Οι καρφίτσες οδηγούνται και από τις δύο πλευρές της συσκευασίας και κλιμακώνονται και κάμπτονται προς τα κάτω σε τέσσερις σειρές κάθε μία.Η κεντρική απόσταση της ακίδας είναι 1,27 mm, όταν εισάγεται στο τυπωμένο υπόστρωμα, η απόσταση του κέντρου εισαγωγής γίνεται 2,5 mm, επομένως μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε τυπικές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων.Είναι μικρότερο πακέτο από το τυπικό DIP.Αυτά τα πακέτα χρησιμοποιούνται από τη NEC για τσιπ μικροϋπολογιστών σε επιτραπέζιους υπολογιστές και οικιακές συσκευές.Υπάρχουν δύο είδη υλικών: κεραμικό και πλαστικό.Ο αριθμός των ακίδων είναι 64.
55. SDIP (διπλό πακέτο συρρίκνωσης σε σειρά)
Μία από τις συσκευασίες φυσιγγίων, το σχήμα είναι ίδιο με το DIP, αλλά η απόσταση του κέντρου της ακίδας (1,778 mm) είναι μικρότερη από την DIP (2,54 mm), εξ ου και το όνομα.Ο αριθμός των ακίδων κυμαίνεται από 14 έως 90 και ονομάζεται επίσης SH-DIP.Υπάρχουν δύο είδη υλικών: κεραμικό και πλαστικό.
56. SH-DIP (διπλό πακέτο συρρίκνωσης σε σειρά)
Το ίδιο με το SDIP, το όνομα που χρησιμοποιείται από ορισμένους κατασκευαστές ημιαγωγών.
57. SIL (μονό σε σειρά)
Το ψευδώνυμο SIP (βλ. SIP).Το όνομα SIL χρησιμοποιείται κυρίως από ευρωπαίους κατασκευαστές ημιαγωγών.
58. SIMM (μονάδα ενσωματωμένης μνήμης)
Μονάδα ενσωματωμένης μνήμης.Μια μονάδα μνήμης με ηλεκτρόδια κοντά μόνο στη μία πλευρά του τυπωμένου υποστρώματος.Συνήθως αναφέρεται στο εξάρτημα που εισάγεται σε μια πρίζα.Τα τυπικά SIMM είναι διαθέσιμα με 30 ηλεκτρόδια σε κεντρική απόσταση 2,54 mm και 72 ηλεκτρόδια σε κεντρική απόσταση 1,27 mm.Οι SIMM με DRAM 1 και 4 megabit σε πακέτα SOJ στη μία ή και στις δύο πλευρές ενός τυπωμένου υποστρώματος χρησιμοποιούνται ευρέως σε προσωπικούς υπολογιστές, σταθμούς εργασίας και άλλες συσκευές.Τουλάχιστον το 30-40% των DRAM συναρμολογούνται σε SIMM.
59. SIP (ενιαίο πακέτο)
Ενιαίο πακέτο σε σειρά.Οι καρφίτσες οδηγούνται από τη μία πλευρά της συσκευασίας και διατάσσονται σε ευθεία γραμμή.Όταν συναρμολογείται σε τυπωμένο υπόστρωμα, η συσκευασία βρίσκεται σε πλάγια θέση.Η απόσταση στο κέντρο της ακίδας είναι συνήθως 2,54 mm και ο αριθμός των ακίδων κυμαίνεται από 2 έως 23, κυρίως σε προσαρμοσμένες συσκευασίες.Το σχήμα της συσκευασίας ποικίλλει.Ορισμένα πακέτα με το ίδιο σχήμα με το ZIP ονομάζονται επίσης SIP.
60. SK-DIP (skinny dual in-line πακέτο)
Ένα είδος DIP.Αναφέρεται σε ένα στενό DIP με πλάτος 7,62 mm και απόσταση στο κέντρο της ακίδας 2,54 mm και συνήθως αναφέρεται ως DIP (βλ. DIP).
61. SL-DIP (λεπτή διπλή σε σειρά πακέτο)
Ένα είδος DIP.Είναι ένα στενό DIP με πλάτος 10,16 mm και απόσταση στο κέντρο της καρφίτσας 2,54 mm, και συνήθως αναφέρεται ως DIP.
62. SMD (συσκευές επιφανειακής τοποθέτησης)
Συσκευές επιφανειακής τοποθέτησης.Περιστασιακά, ορισμένοι κατασκευαστές ημιαγωγών ταξινομούν το SOP ως SMD (βλ. SOP).
63. SO (μικρό περίγραμμα)
Το ψευδώνυμο SOP.Αυτό το ψευδώνυμο χρησιμοποιείται από πολλούς κατασκευαστές ημιαγωγών σε όλο τον κόσμο.(Βλέπε SOP).
64. SOI (μικρό πακέτο με μόλυβδο I)
Μικρή συσκευασία με καρφίτσα σε σχήμα Ι.Ένα από τα πακέτα επιφανειακής τοποθέτησης.Οι ακίδες οδηγούνται προς τα κάτω και από τις δύο πλευρές της συσκευασίας σε σχήμα Ι με κεντρική απόσταση 1,27 mm και η περιοχή τοποθέτησης είναι μικρότερη από αυτή του SOP.Αριθμός ακίδων 26.
65. SOIC (μικρό ολοκληρωμένο κύκλωμα εκτός γραμμής)
Το ψευδώνυμο SOP (βλ. SOP).Πολλοί ξένοι κατασκευαστές ημιαγωγών έχουν υιοθετήσει αυτό το όνομα.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
Μικρή συσκευασία περιγράμματος καρφίτσας σχήματος J.Ένα από το πακέτο επιφανειακής τοποθέτησης.Οι καρφίτσες και από τις δύο πλευρές της συσκευασίας οδηγούν σε σχήμα J, που ονομάζεται έτσι.Οι συσκευές DRAM σε πακέτα SO J συναρμολογούνται κυρίως σε SIMM.Η απόσταση στο κέντρο της ακίδας είναι 1,27 mm και ο αριθμός των ακίδων κυμαίνεται από 20 έως 40 (βλ. SIMM).
67. SQL (Μικρό πακέτο L-Leaded Out-Line)
Σύμφωνα με το JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) το πρότυπο για το SOP υιοθετήθηκε το όνομα (βλ. SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP χωρίς ψύκτρα, ίδιο με το συνηθισμένο SOP.Το σήμα NF (non-fin) προστέθηκε σκόπιμα για να υποδείξει τη διαφορά στις συσκευασίες IC ισχύος χωρίς ψύκτρα.Το όνομα που χρησιμοποιείται από ορισμένους κατασκευαστές ημιαγωγών (βλ. SOP).
69. SOF (μικρό πακέτο Out-Line)
Πακέτο Small Outline.Μία συσκευασία επιφανειακής τοποθέτησης, οι πείροι οδηγούνται έξω και από τις δύο πλευρές της συσκευασίας σε σχήμα φτερών γλάρου (σχήματος L).Υπάρχουν δύο είδη υλικών: πλαστικό και κεραμικό.Γνωστό και ως SOL και DFP.
Το SOP χρησιμοποιείται όχι μόνο για μνήμη LSI, αλλά και για ASSP και άλλα κυκλώματα που δεν είναι πολύ μεγάλα.Το SOP είναι το πιο δημοφιλές πακέτο επιφανειακής τοποθέτησης στον τομέα όπου οι ακροδέκτες εισόδου και εξόδου δεν ξεπερνούν τα 10 έως 40. Η απόσταση στο κέντρο της ακίδας είναι 1,27 mm και ο αριθμός των ακίδων κυμαίνεται από 8 έως 44.
Επιπλέον, τα SOP με απόσταση κέντρου καρφίτσας μικρότερη από 1,27 mm ονομάζονται επίσης SSOP.Τα SOP με ύψος συναρμολόγησης μικρότερο από 1,27 mm ονομάζονται επίσης TSOP (βλ. SSOP, TSOP).Υπάρχει επίσης SOP με ψύκτρα.
70. SOW (Πακέτο Small Outline (Wide-Jype)
Ώρα δημοσίευσης: Μάιος-30-2022