Το μεγαλύτερο μέρος του εργοστασίου επεξεργασίας pcba θα αντιμετωπίσει το κακό φαινόμενο, τα εξαρτήματα τσιπ SMT στη διαδικασία ανύψωσης τελικής επεξεργασίας τσιπ.Αυτή η κατάσταση έχει συμβεί στα χωρητικά εξαρτήματα μικρού μεγέθους τσιπ, ειδικά πυκνωτές τσιπ 0402, αντιστάσεις τσιπ, αυτό το φαινόμενο αναφέρεται συχνά ως «μονολιθικό φαινόμενο».
Λόγοι σχηματισμού
(1) τα εξαρτήματα και στα δύο άκρα του χρόνου τήξης της πάστας συγκόλλησης δεν συγχρονίζονται ή η επιφανειακή τάση είναι διαφορετική, όπως κακή εκτύπωση πάστας συγκόλλησης (το ένα άκρο έχει ελάττωμα), προκατάληψη πάστας, το μέγεθος του άκρου συγκόλλησης εξαρτημάτων είναι διαφορετικό.Γενικά πάντα συγκολλήστε την πάστα μετά την έλξη του άκρου τήξης.
(2) Σχεδιασμός μαξιλαριού: το μήκος του μαξιλαριού έχει κατάλληλο εύρος, πολύ μικρό ή πολύ μεγάλο είναι επιρρεπές στο φαινόμενο της στάσης μνημείου.
(3) Η πάστα συγκόλλησης βουρτσίζεται πολύ χοντρά και τα εξαρτήματα επιπλέουν επάνω αφού λιώσει η πάστα συγκόλλησης.Σε αυτή την περίπτωση, τα εξαρτήματα θα φουσκωθούν εύκολα από τον ζεστό αέρα για να συμβεί το φαινόμενο της στάσης μνημείου.
(4) Ρύθμιση καμπύλης θερμοκρασίας: οι μονόλιθοι εμφανίζονται γενικά τη στιγμή που ο σύνδεσμος συγκόλλησης αρχίζει να λιώνει.Ο ρυθμός αύξησης της θερμοκρασίας κοντά στο σημείο τήξης είναι πολύ σημαντικός, όσο πιο αργός είναι τόσο καλύτερο είναι να εξαλειφθεί το φαινόμενο του μονόλιθου.
(5) Ένα από τα άκρα συγκόλλησης του εξαρτήματος είναι οξειδωμένο ή μολυσμένο και δεν μπορεί να διαβραχεί.Δώστε ιδιαίτερη προσοχή στα εξαρτήματα με ένα μόνο στρώμα ασημιού στο άκρο συγκόλλησης.
(6) Το επίθεμα είναι μολυσμένο (με μεταξοτυπία, μελάνι ανθεκτικό στη συγκόλληση, κολλημένο με ξένα σώματα, οξειδωμένο).
Μηχανισμός σχηματισμού:
Κατά τη συγκόλληση με επαναροή, η θερμότητα εφαρμόζεται στο πάνω και το κάτω μέρος του εξαρτήματος του τσιπ ταυτόχρονα.Γενικά, είναι πάντα το μαξιλάρι με τη μεγαλύτερη εκτεθειμένη περιοχή που θερμαίνεται πρώτα σε θερμοκρασία πάνω από το σημείο τήξης της πάστας συγκόλλησης.Με αυτόν τον τρόπο, το άκρο του εξαρτήματος που διαβρέχεται αργότερα από τη συγκόλληση τείνει να τραβιέται προς τα πάνω από την επιφανειακή τάση του συγκολλητικού στο άλλο άκρο.
Λύσεις:
(1) πτυχές σχεδιασμού
Εύλογη σχεδίαση του μαξιλαριού – το μέγεθος της εμβέλειας πρέπει να είναι λογικό, όσο το δυνατόν περισσότερο για να αποφευχθεί το μήκος εμβέλειας που αποτελεί το εξωτερικό άκρο του μαξιλαριού (ευθεία) γωνία διαβροχής μεγαλύτερη από 45 °.
(2) Χώρος παραγωγής
1. σκουπίστε επιμελώς το δίχτυ για να βεβαιωθείτε ότι η πάστα συγκόλλησης χαράζει πλήρως τα γραφικά.
2. ακριβής θέση τοποθέτησης.
3. Χρησιμοποιήστε μη ευτηκτική πάστα συγκόλλησης και μειώστε τον ρυθμό αύξησης της θερμοκρασίας κατά τη συγκόλληση με επαναροή (έλεγχος κάτω από 2,2℃/s).
4. Αραιώστε το πάχος της πάστας συγκόλλησης.
(3) Εισερχόμενο υλικό
Ελέγξτε αυστηρά την ποιότητα του εισερχόμενου υλικού για να διασφαλίσετε ότι η αποτελεσματική περιοχή των εξαρτημάτων που χρησιμοποιούνται είναι το ίδιο μέγεθος και στα δύο άκρα (η βάση για τη δημιουργία επιφανειακής τάσης).
Χαρακτηριστικά του φούρνου Reflow NeoDen IN12C
1. Ενσωματωμένο σύστημα φιλτραρίσματος καπνού συγκόλλησης, αποτελεσματικό φιλτράρισμα επιβλαβών αερίων, όμορφη εμφάνιση και προστασία του περιβάλλοντος, περισσότερο σύμφωνα με τη χρήση περιβάλλοντος υψηλής ποιότητας.
2.Το σύστημα ελέγχου έχει τα χαρακτηριστικά της υψηλής ολοκλήρωσης, της έγκαιρης απόκρισης, του χαμηλού ποσοστού αποτυχίας, της εύκολης συντήρησης κ.λπ.
3. Έξυπνο, ενσωματωμένο με τον αλγόριθμο ελέγχου PID του προσαρμοσμένα ανεπτυγμένου ευφυούς συστήματος ελέγχου, εύκολο στη χρήση, ισχυρό.
4. επαγγελματικό, μοναδικό σύστημα παρακολούθησης της θερμοκρασίας της επιφάνειας της πλακέτας 4 κατευθύνσεων, έτσι ώστε η πραγματική λειτουργία σε έγκαιρα και ολοκληρωμένα δεδομένα ανατροφοδότησης, ακόμη και για πολύπλοκα ηλεκτρονικά προϊόντα μπορεί να είναι αποτελεσματική.
5. Ζώνη με πλέγμα τύπου Β από ανοξείδωτο χάλυβα ειδικά σχεδιασμένη, ανθεκτική και ανθεκτική στη φθορά.Η μακροχρόνια χρήση δεν είναι εύκολο να παραμορφωθεί
6. Όμορφο και έχει μια κόκκινη, κίτρινη και πράσινη λειτουργία συναγερμού του σχεδιασμού του δείκτη.
Ώρα δημοσίευσης: 11 Μαΐου 2023