Reflowφούρνοςείναι η κύρια τεχνολογία διεργασίας στο SMT, η ποιότητα συγκόλλησης επαναροής είναι το κλειδί για την αξιοπιστία, επηρεάζει άμεσα την αξιοπιστία απόδοσης και τα οικονομικά οφέλη του ηλεκτρονικού εξοπλισμού και η ποιότητα της συγκόλλησης εξαρτάται από τη μέθοδο συγκόλλησης που χρησιμοποιείται, τα υλικά συγκόλλησης, την τεχνολογία της διαδικασίας συγκόλλησης και τη συγκόλληση εξοπλισμός.
Τι είναιΣυγκολλητική μηχανή SMT?
Η συγκόλληση με επαναροή είναι μία από τις τρεις κύριες διαδικασίες στη διαδικασία τοποθέτησης.Η συγκόλληση επαναφοράς χρησιμοποιείται κυρίως για τη συγκόλληση της πλακέτας κυκλώματος στα οποία έχει τοποθετηθεί εξαρτήματα, βασιζόμενη στη θέρμανση για την τήξη της πάστας συγκόλλησης για τη συγκόλληση των εξαρτημάτων SMD και των μαξιλαριών της πλακέτας κυκλώματος και στη συνέχεια μέσω της ψύξης συγκόλλησης επαναροής για την ψύξη της πάστας συγκόλλησης στερεοποιήστε τα εξαρτήματα και τα τακάκια μαζί.Αλλά οι περισσότεροι από εμάς καταλαβαίνουμε τη μηχανή συγκόλλησης reflow, δηλαδή, μέσω της συγκόλλησης reflow είναι η συγκόλληση εξαρτημάτων πλακέτας PCB ολοκλήρωσε μια μηχανή, είναι επί του παρόντος ένα πολύ ευρύ φάσμα εφαρμογών, βασικά το μεγαλύτερο μέρος του εργοστασίου ηλεκτρονικών θα χρησιμοποιηθεί, για να κατανοήσουμε τη συγκόλληση με επαναροή, πρώτα Η κατανόηση της διαδικασίας SMT, φυσικά, με απλούς όρους είναι η συγκόλληση, αλλά η συγκόλληση με επαναροή της διαδικασίας συγκόλλησης παρέχεται από μια λογική θερμοκρασία, δηλαδή από την καμπύλη θερμοκρασίας του κλιβάνου.
Ο ρόλος του φούρνου reflow
Ο ρόλος επαναροής είναι τα εξαρτήματα του τσιπ που είναι εγκατεστημένα στην πλακέτα κυκλώματος που αποστέλλονται στον θάλαμο επαναροής, μετά από υψηλή θερμοκρασία που θα χρησιμοποιηθούν για τη συγκόλληση των εξαρτημάτων του τσιπ της πάστας συγκόλλησης μέσω του ζεστού αέρα υψηλής θερμοκρασίας για να σχηματιστεί μια διαδικασία αλλαγής θερμοκρασίας επαναροής, έτσι ώστε η εξαρτήματα τσιπ και τα μαξιλαράκια πλακέτας κυκλώματος συνδυάστηκαν και μετά ψύχονταν μαζί.
Χαρακτηριστικά τεχνολογίας συγκόλλησης επαναφοράς
1. Τα εξαρτήματα υπόκεινται σε μικρό θερμικό σοκ, αλλά μερικές φορές δίνουν στη συσκευή μεγαλύτερη θερμική καταπόνηση.
2. Μόνο στα απαιτούμενα μέρη της εφαρμογής της πάστας συγκόλλησης, μπορεί να ελέγξει την ποσότητα εφαρμογής πάστας συγκόλλησης, μπορεί να αποφύγει τη δημιουργία ελαττωμάτων όπως η γεφύρωση.
3. Η επιφανειακή τάση της λιωμένης κόλλησης μπορεί να διορθώσει τη μικρή απόκλιση της θέσης τοποθέτησης των εξαρτημάτων.
4. Η τοπική πηγή θερμότητας μπορεί να χρησιμοποιηθεί έτσι ώστε να μπορούν να χρησιμοποιηθούν διαφορετικές διαδικασίες συγκόλλησης για συγκόλληση στο ίδιο υπόστρωμα.
5. Οι ακαθαρσίες γενικά δεν αναμειγνύονται στη συγκόλληση.Όταν χρησιμοποιείτε πάστα συγκόλλησης, η σύνθεση της συγκόλλησης μπορεί να διατηρηθεί σωστά.
NeoDen IN6Χαρακτηριστικά φούρνου αναδόμησης
Έξυπνος έλεγχος με αισθητήρα θερμοκρασίας υψηλής ευαισθησίας, η θερμοκρασία μπορεί να σταθεροποιηθεί εντός + 0,2℃.
Οικιακό τροφοδοτικό, βολικό και πρακτικό.
Το NeoDen IN6 παρέχει αποτελεσματική συγκόλληση με επαναροή για κατασκευαστές PCB.
Το νέο μοντέλο έχει παρακάμψει την ανάγκη για σωληνωτό θερμαντήρα, ο οποίος παρέχει ομοιόμορφη κατανομή θερμοκρασίαςσε όλο τον φούρνο αναρροής.Με τη συγκόλληση PCB σε ομοιόμορφη μεταφορά, όλα τα εξαρτήματα θερμαίνονται με τον ίδιο ρυθμό.
Η θερμοκρασία μπορεί να ελεγχθεί με εξαιρετική ακρίβεια—οι χρήστες μπορούν να εντοπίσουν θερμότητα εντός 0,2°C.
Ο σχεδιασμός εφαρμόζει μια θερμαντική πλάκα από κράμα αλουμινίου που αυξάνει την ενεργειακή απόδοση του συστήματος.Το εσωτερικό σύστημα φιλτραρίσματος καπνού βελτιώνει την απόδοση του προϊόντος και μειώνει επίσης την επιβλαβή απόδοση.
Ώρα δημοσίευσης: Σεπ-07-2022