Το PCB είναι ένα είδος ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, είναι επίσης ο φορέας ολόκληρου του PCBA, άλλα ηλεκτρονικά μέρη είναι τοποθετημένα στο μαξιλάρι PCB, παίζουν την αντίστοιχη λειτουργία ηλεκτρονικής επικοινωνίας τους.
Το έμπλαστρο πρέπει να χρησιμοποιείται PCB.PCB στην παραγωγή από τη γενική είναι συσκευασία κενού, στομηχανή επιλογής και τοποθέτησηςμπάλωμα πριν την ανάγκη για ψήσιμο pcb;
Βασικά το ψήσιμο για επακόλουθη συγκόλληση θα είναι καλύτερο.
Πόσος χρόνος χρειάζεται για να ψηθεί το PCB;
Πρέπει να διαιρεθεί ανάλογα με το χρόνο αποθήκευσης PCB.
Για PCB που έχει αποθηκευτεί για 1-2 μήνες, το ψήσιμο για περίπου 1 ώρα είναι συνήθως αρκετό.
Αποθήκευση PCB λιγότερο από 6 μήνες, γενικό ψήσιμο περίπου 2 ώρες μπορεί να είναι.
Αποθήκευση πάνω από 6 μήνες, 12 μήνες κάτω από το pcb, γενικό ψήσιμο περίπου 4 ώρες.
Περίοδος αποθήκευσης άνω των 12 μηνών, γενικά συνιστάται να μην χρησιμοποιείται.
Ποια είναι η κατάλληλη θερμοκρασία ψησίματος;
Θερμοκρασία ψησίματος κατ 'αρχήν στους 120 ℃, επειδή ο σκοπός του ψησίματος είναι η αφαίρεση της υγρασίας, εφόσον μπορεί να είναι μεγαλύτερη από τη θερμοκρασία εξάτμισης των υδρατμών, γενικά μπορεί να είναι 105 ℃ έως 110 ℃.
Γιατί το ψήσιμο, κανένα ψήσιμο τι κίνδυνο θα φέρει;
Γιατί το ψήσιμο PCB, είναι για να αφαιρέσει την υγρασία και την υγρασία.Επειδή το PCB είναι μια πλακέτα πολλαπλών στρώσεων που έχουν ελασματοποιηθεί μεταξύ τους, αποθηκευμένη στο φυσικό περιβάλλον, θα υπάρχουν πολλοί υδρατμοί, οι υδρατμοί θα προσκολληθούν στην επιφάνεια του PCB ή θα τρυπηθούν στο εσωτερικό.
Αν δεν ψηθεί, οι υδρατμοί στοφούρνος ανανέωσηςσυγκόλληση γρήγορη θέρμανση, οι υδρατμοί φθάνουν τους 100 ℃, θα παράγει πολλή ώθηση, εάν δεν αποκλειστεί έγκαιρα, μπορεί το pcb να σκάσει ή να βλάψει το εσωτερικό κύκλωμα, με αποτέλεσμα βραχυκύκλωμα ή επακόλουθη χρήση της διαδικασίας διακοπτόμενων κακών προβλημάτων.
Πώς πρέπει να στοιβάζεται το ψήσιμο PCB;
Γενικά λεπτό και μεγάλο μέγεθος pcb δεν συνιστάται να το βάζετε κατακόρυφο, γιατί είναι εύκολο στο ψήσιμο να διαστέλλεται θερμικά και μετά να ψύχεται ψυχρή συρρίκνωση, με αποτέλεσμα μικροπαραμόρφωση.
Οι μικρές σανίδες συνιστώνται να στοιβάζονται, αλλά είναι καλύτερο να μην στοιβάζονται πάρα πολύ, για να αποφευχθεί το ψήσιμο pcb ο εσωτερικός υδρατμός δεν είναι εύκολο να εξατμιστεί.
Σημειώσεις για το ψήσιμο PCB
Μετά το ψήσιμο PCB, στη διάταξη ψύξης θα πρέπει να τοποθετηθεί όταν το βάρος της πίεσης για την αποφυγή μικρο-παραμόρφωσης.
Ο φούρνος pcb πρέπει να ρυθμιστεί μέσα στη συσκευή εξάτμισης για να αποφευχθεί η εξάτμιση της υγρασίας από τον φούρνο που δεν μπορεί να εκκενωθεί.
Ώρα δημοσίευσης: Αύγ-11-2023