Για πλακέτα SMT, ειδικά για BGA και IC επικολλημένα στις απαιτήσεις αγωγιμότητας πρέπει να ισοπεδωθούν, η οπή βύσματος κυρτή συν ή πλην 1 mil, δεν μπορεί να έχει άκρη οπής οδηγού στο κόκκινο κασσίτερο, η τρύπα οδηγός είναι θιβετιανές χάντρες, προκειμένου να πληρούνται απαιτήσεις πελατών, η διεξαγωγή της διαδικασίας οπής βύσματος είναι πολλαπλή...
Διαβάστε περισσότερα