οφούρνος ανανέωσηςχρησιμοποιείται για τη συγκόλληση των στοιχείων του τσιπ SMT στην πλακέτα κυκλώματος στον εξοπλισμό παραγωγής συγκόλλησης διεργασίας SMT.Ο φούρνος επαναροής βασίζεται στη ροή ζεστού αέρα στον κλίβανο για να βουρτσίσει την πάστα συγκόλλησης στις ενώσεις συγκόλλησης της πλακέτας κυκλώματος πάστας συγκόλλησης, έτσι ώστε η πάστα συγκόλλησης να λιώσει ξανά σε υγρό κασσίτερο έτσι ώστε τα εξαρτήματα του τσιπ SMT και η πλακέτα κυκλώματος συγκολλούνται και συγκολλούνται, και στη συνέχεια συγκόλληση με επαναροή Ο κλίβανος ψύχεται για να σχηματίσει αρμούς συγκόλλησης και η κολλοειδής πάστα συγκόλλησης υφίσταται φυσική αντίδραση κάτω από μια συγκεκριμένη ροή αέρα υψηλής θερμοκρασίας για να επιτευχθεί το αποτέλεσμα συγκόλλησης της διαδικασίας SMT.
Η συγκόλληση στον φούρνο επαναροής χωρίζεται σε τέσσερις διαδικασίες.Οι πλακέτες κυκλωμάτων με εξαρτήματα smt μεταφέρονται μέσω των σιδηροτροχιών οδηγών του φούρνου αναρροής μέσω της ζώνης προθέρμανσης, της ζώνης διατήρησης θερμότητας, της ζώνης συγκόλλησης και της ζώνης ψύξης του φούρνου επαναροής αντίστοιχα, και στη συνέχεια μετά τη συγκόλληση με επαναροή.Οι τέσσερις ζώνες θερμοκρασίας του κλιβάνου σχηματίζουν ένα πλήρες σημείο συγκόλλησης.Στη συνέχεια, η συγκόλληση επαναροής Guangshengde θα εξηγήσει τις αρχές των τεσσάρων ζωνών θερμοκρασίας του φούρνου επαναροής αντίστοιχα.
Η προθέρμανση είναι η ενεργοποίηση της πάστας συγκόλλησης και η αποφυγή της ταχείας θέρμανσης σε υψηλή θερμοκρασία κατά τη βύθιση του κασσίτερου, η οποία είναι μια θερμαντική ενέργεια που εκτελείται για να προκαλέσει ελαττωματικά μέρη.Ο στόχος αυτής της περιοχής είναι να θερμανθεί το PCB σε θερμοκρασία δωματίου το συντομότερο δυνατό, αλλά ο ρυθμός θέρμανσης θα πρέπει να ελέγχεται εντός ενός κατάλληλου εύρους.Εάν είναι πολύ γρήγορο, θα προκληθεί θερμικό σοκ και η πλακέτα κυκλώματος και τα εξαρτήματα μπορεί να καταστραφούν.Εάν είναι πολύ αργό, ο διαλύτης δεν θα εξατμιστεί επαρκώς.Ποιότητα συγκόλλησης.Λόγω της μεγαλύτερης ταχύτητας θέρμανσης, η διαφορά θερμοκρασίας στον κλίβανο επαναροής είναι μεγαλύτερη στο τελευταίο τμήμα της ζώνης θερμοκρασίας.Προκειμένου να αποφευχθεί η καταστροφή του θερμικού σοκ στα εξαρτήματα, ο μέγιστος ρυθμός θέρμανσης καθορίζεται γενικά ως 4℃/S και ο ρυθμός ανόδου συνήθως ορίζεται σε 1~3℃/S.
Ο κύριος σκοπός του σταδίου διατήρησης θερμότητας είναι να σταθεροποιήσει τη θερμοκρασία κάθε συστατικού στον κλίβανο επαναροής και να ελαχιστοποιήσει τη διαφορά θερμοκρασίας.Δώστε αρκετό χρόνο σε αυτήν την περιοχή, ώστε η θερμοκρασία του μεγαλύτερου εξαρτήματος να φτάσει τη θερμοκρασία του μικρότερου εξαρτήματος και να διασφαλίσετε ότι η ροή στην πάστα συγκόλλησης είναι πλήρως εξατμισμένη.Στο τέλος του τμήματος διατήρησης θερμότητας, τα οξείδια στα μαξιλάρια, τις σφαίρες συγκόλλησης και τις ακίδες των εξαρτημάτων αφαιρούνται υπό τη δράση της ροής και η θερμοκρασία ολόκληρης της πλακέτας κυκλώματος εξισορροπείται επίσης.Θα πρέπει να σημειωθεί ότι όλα τα εξαρτήματα στο SMA θα πρέπει να έχουν την ίδια θερμοκρασία στο τέλος αυτού του τμήματος, διαφορετικά, η είσοδος στο τμήμα επαναροής θα προκαλέσει διάφορα φαινόμενα κακής συγκόλλησης λόγω της ανομοιόμορφης θερμοκρασίας κάθε τμήματος.
Όταν το PCB εισέρχεται στη ζώνη επαναροής, η θερμοκρασία αυξάνεται γρήγορα, έτσι ώστε η πάστα συγκόλλησης να φτάσει σε λιωμένη κατάσταση.Το σημείο τήξης της πάστας συγκόλλησης μολύβδου 63sn37pb είναι 183°C και το σημείο τήξης της πάστας συγκόλλησης μολύβδου 96,5Sn3Ag0,5Cu είναι 217°C.Σε αυτήν την περιοχή, η θερμοκρασία του θερμαντήρα ρυθμίζεται σε υψηλά επίπεδα, έτσι ώστε η θερμοκρασία του εξαρτήματος να αυξάνεται γρήγορα στην τιμή της θερμοκρασίας.Η τιμή θερμοκρασίας της καμπύλης επαναροής καθορίζεται συνήθως από τη θερμοκρασία του σημείου τήξης της συγκόλλησης και τη θερμοκρασία αντίστασης στη θερμότητα του συναρμολογημένου υποστρώματος και των εξαρτημάτων.Στο τμήμα επαναροής, η θερμοκρασία συγκόλλησης ποικίλλει ανάλογα με τη χρησιμοποιούμενη πάστα συγκόλλησης.Γενικά, η υψηλή θερμοκρασία του μολύβδου είναι 230-250℃ και η θερμοκρασία του μολύβδου είναι 210-230℃.Εάν η θερμοκρασία είναι πολύ χαμηλή, είναι εύκολο να δημιουργηθούν κρύοι σύνδεσμοι και ανεπαρκής διαβροχή.Εάν η θερμοκρασία είναι πολύ υψηλή, είναι πιθανό να προκύψει οπτανθρακοποίηση και αποκόλληση του υποστρώματος της εποξικής ρητίνης και των πλαστικών εξαρτημάτων και θα σχηματιστούν υπερβολικές ευτηκτικές μεταλλικές ενώσεις, οι οποίες θα οδηγήσουν σε εύθραυστες ενώσεις συγκόλλησης, οι οποίες θα επηρεάσουν την αντοχή συγκόλλησης.Στην περιοχή συγκόλλησης επαναροής, δώστε ιδιαίτερη προσοχή στο να μην είναι πολύ μεγάλος ο χρόνος επαναροής, για να αποφύγετε ζημιά στον κλίβανο επαναροής, μπορεί επίσης να προκαλέσει κακή λειτουργία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων ή να προκαλέσει κάψιμο της πλακέτας κυκλώματος.
Σε αυτό το στάδιο, η θερμοκρασία ψύχεται κάτω από τη θερμοκρασία στερεάς φάσης για να στερεοποιηθούν οι σύνδεσμοι συγκόλλησης.Ο ρυθμός ψύξης θα επηρεάσει την αντοχή του συνδέσμου συγκόλλησης.Εάν ο ρυθμός ψύξης είναι πολύ αργός, θα προκαλέσει την παραγωγή υπερβολικών ευτηκτικών μεταλλικών ενώσεων και οι δομές μεγάλων κόκκων είναι επιρρεπείς στις ενώσεις συγκόλλησης, γεγονός που θα μειώσει την αντοχή των αρμών συγκόλλησης.Ο ρυθμός ψύξης στη ζώνη ψύξης είναι γενικά περίπου 4℃/S και ο ρυθμός ψύξης είναι 75℃.μπορώ.
Μετά το βούρτσισμα της πάστας συγκόλλησης και την τοποθέτηση των εξαρτημάτων του τσιπ smt, η πλακέτα κυκλώματος μεταφέρεται μέσω της ράγας οδήγησης του κλιβάνου συγκόλλησης επαναροής και μετά τη δράση των τεσσάρων ζωνών θερμοκρασίας πάνω από τον φούρνο συγκόλλησης επαναροής, σχηματίζεται μια πλήρης πλακέτα συγκόλλησης.Αυτή είναι η όλη αρχή λειτουργίας του φούρνου επαναροής.
Ώρα δημοσίευσης: 29 Ιουλίου 2020