Αιτίες και λύσεις βραχυκυκλώματος SMT

Διαλέξτε και τοποθετήστε τη μηχανήκαι άλλος εξοπλισμός SMT στην παραγωγή και την επεξεργασία θα εμφανιστούν πολλά κακά φαινόμενα, όπως μνημείο, γέφυρα, εικονική συγκόλληση, ψεύτικη συγκόλληση, σφαίρα σταφυλιού, χάντρα κασσίτερου και ούτω καθεξής.Το βραχυκύκλωμα επεξεργασίας SMT SMT είναι πιο συνηθισμένο σε λεπτές αποστάσεις μεταξύ ακίδων IC, πιο συνηθισμένο σε 0,5 mm και κάτω από το διάστημα μεταξύ ακίδων IC, λόγω της μικρής απόστασης, του ακατάλληλου σχεδιασμού προτύπου ή της εκτύπωσης είναι εύκολο να παραχθεί μια μικρή παράλειψη.

Αιτίες και λύσεις:

Αιτία 1:Πρότυπο στένσιλ

Λύση:

Το τοίχωμα οπής του χαλύβδινου πλέγματος είναι λείο και απαιτείται η επεξεργασία ηλεκτροστίλβωσης στη διαδικασία παραγωγής.Το άνοιγμα του πλέγματος πρέπει να είναι 0,01 mm ή 0,02 mm ευρύτερο από το άνοιγμα του πλέγματος.Το άνοιγμα είναι ανεστραμμένο κωνικό, το οποίο ευνοεί την αποτελεσματική απελευθέρωση της πάστας κασσίτερου κάτω από το κασσίτερο και μπορεί να μειώσει τους χρόνους καθαρισμού της πλάκας πλέγματος.

Αιτία 2: πάστα συγκόλλησης

Λύση:

0,5mm και κάτω από το βήμα της πάστας συγκόλλησης IC θα πρέπει να επιλεγεί σε μέγεθος 20~45um, ιξώδες σε 800~1200pa.μικρό

Αιτία 3: Εκτυπωτής πάστας συγκόλλησηςεκτύπωση

Λύση:

1. Τύπος ξύστρας: η ξύστρα έχει δύο είδη πλαστικής ξύστρας και ξύστρα από χάλυβα.Η εκτύπωση 0,5 IC θα πρέπει να επιλέξει τη χαλύβδινη ξύστρα, η οποία ευνοεί τον σχηματισμό της πάστας συγκόλλησης μετά την εκτύπωση.

2. Ταχύτητα εκτύπωσης: η πάστα συγκόλλησης θα κυλήσει προς τα εμπρός στο πρότυπο κάτω από το πάτημα της ξύστρας.Η γρήγορη ταχύτητα εκτύπωσης ευνοεί την επαναφορά του προτύπου, αλλά θα εμποδίσει τη διαρροή της πάστας συγκόλλησης.Αλλά η ταχύτητα είναι πολύ αργή, η πάστα συγκόλλησης δεν θα κυλήσει στο πρότυπο, με αποτέλεσμα την κακή ανάλυση της πάστας συγκόλλησης που εκτυπώνεται στο μαξιλαράκι συγκόλλησης.Συνήθως, το εύρος ταχύτητας εκτύπωσης της λεπτής απόστασης είναι 10~20 mm/s

Τρόπος εκτύπωσης 3: επί του παρόντος η πιο κοινή λειτουργία εκτύπωσης χωρίζεται σε "εκτύπωση επαφής" και "εκτύπωση χωρίς επαφή".
Υπάρχει ένα κενό μεταξύ του προτύπου και η λειτουργία εκτύπωσης PCB είναι "εκτύπωση χωρίς επαφή", η γενική τιμή κενού είναι 0,5~1,0 mm, το πλεονέκτημά της είναι κατάλληλο για πάστα συγκόλλησης διαφορετικού ιξώδους.

Δεν υπάρχει κενό μεταξύ του προτύπου και η εκτύπωση PCB ονομάζεται "εκτύπωση επαφής".Απαιτεί τη σταθερότητα της συνολικής δομής, κατάλληλη για εκτύπωση προτύπου κασσίτερου υψηλής ακρίβειας και PCB για να διατηρείται μια πολύ επίπεδη επαφή, μετά την εκτύπωση και τον διαχωρισμό PCB, έτσι ώστε να επιτυγχάνεται υψηλή ακρίβεια εκτύπωσης, ιδιαίτερα κατάλληλη για λεπτές αποστάσεις, εξαιρετικά λεπτή απόσταση εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης.

Αιτία 4: Μηχανή SMTύψος τοποθέτησης

Λύση:

Για το IC 0,5 mm στη στερέωση θα πρέπει να χρησιμοποιείται 0 απόσταση ή 0~0,1 mm ύψος τοποθέτησης, προκειμένου να αποφευχθεί λόγω του ότι το ύψος τοποθέτησης είναι πολύ χαμηλό, ώστε να σχηματιστεί πάστα συγκόλλησης, με αποτέλεσμα βραχυκύκλωμα παλινδρόμησης.