Αφρισμός σε υπόστρωμα PCB μετά από συγκόλληση SMA
Ο κύριος λόγος για την εμφάνιση φυσαλίδων μεγέθους νυχιών μετά τη συγκόλληση SMA είναι επίσης η υγρασία που παρασύρεται στο υπόστρωμα PCB, ειδικά κατά την επεξεργασία πλακών πολλαπλών στρώσεων.Επειδή η σανίδα πολλαπλών στρώσεων είναι κατασκευασμένη από προεμποτισμένη εποξειδική ρητίνη πολλαπλών στρώσεων και στη συνέχεια συμπιέζεται εν θερμώ, εάν η περίοδος αποθήκευσης του τεμαχίου ημιπολυμερισμού εποξειδικής ρητίνης είναι πολύ μικρή, η περιεκτικότητα σε ρητίνη δεν είναι αρκετή και η αφαίρεση υγρασίας με προξήρανση δεν είναι καθαρή, είναι εύκολο να μεταφέρετε υδρατμούς μετά από θερμή πίεση.Επίσης λόγω της ίδιας της ημι-στερεής περιεκτικότητας σε κόλλα δεν είναι αρκετή, η πρόσφυση μεταξύ των στρωμάτων δεν είναι αρκετή και αφήνει φυσαλίδες.Επιπλέον, μετά την αγορά του PCB, λόγω της μεγάλης περιόδου αποθήκευσης και του υγρού περιβάλλοντος αποθήκευσης, το τσιπ δεν προψήνεται εγκαίρως πριν από την παραγωγή και το υγραμένο PCB είναι επίσης επιρρεπές σε φουσκάλες.
Λύση: Το PCB μπορεί να αποθηκευτεί μετά την αποδοχή.Το PCB θα πρέπει να προψηθεί στους (120 ± 5) ℃ για 4 ώρες πριν την τοποθέτηση.
Ανοιχτό κύκλωμα ή ψευδής συγκόλληση ακίδας IC μετά τη συγκόλληση
Αιτίες:
1) Η κακή ομοεπίπεδη, ειδικά για συσκευές fqfp, οδηγεί σε παραμόρφωση της ακίδας λόγω ακατάλληλης αποθήκευσης.Εάν το mounter δεν έχει τη λειτουργία ελέγχου της ομοεπίπεδης, δεν είναι εύκολο να το ανακαλύψετε.
2) Η κακή συγκόλληση των ακίδων, ο μεγάλος χρόνος αποθήκευσης του IC, το κιτρίνισμα των ακίδων και η κακή συγκόλληση είναι οι κύριες αιτίες ψευδούς συγκόλλησης.
3) Η πάστα συγκόλλησης έχει κακή ποιότητα, χαμηλή περιεκτικότητα σε μέταλλα και κακή συγκόλληση.Η πάστα συγκόλλησης που χρησιμοποιείται συνήθως για τη συγκόλληση συσκευών fqfp πρέπει να έχει περιεκτικότητα σε μέταλλο τουλάχιστον 90%.
4) Εάν η θερμοκρασία προθέρμανσης είναι πολύ υψηλή, είναι εύκολο να προκληθεί η οξείδωση των ακίδων IC και να επιδεινωθεί η ικανότητα συγκόλλησης.
5) Το μέγεθος του παραθύρου του προτύπου εκτύπωσης είναι μικρό, έτσι ώστε η ποσότητα της πάστας συγκόλλησης να μην είναι αρκετή.
όροι διακανονισμού:
6) Προσοχή στην αποθήκευση της συσκευής, μην πάρετε το εξάρτημα και μην ανοίξετε τη συσκευασία.
7) Κατά την παραγωγή, θα πρέπει να ελέγχεται η δυνατότητα συγκόλλησης των εξαρτημάτων, ειδικά η περίοδος αποθήκευσης IC δεν πρέπει να είναι πολύ μεγάλη (εντός ενός έτους από την ημερομηνία κατασκευής) και το IC δεν πρέπει να εκτίθεται σε υψηλή θερμοκρασία και υγρασία κατά την αποθήκευση.
8) Ελέγξτε προσεκτικά το μέγεθος του παραθύρου του προτύπου, το οποίο δεν πρέπει να είναι πολύ μεγάλο ή πολύ μικρό, και προσέξτε να ταιριάζει με το μέγεθος του μαξιλαριού PCB.
Ώρα δημοσίευσης: Σεπ-11-2020