1. Επιλέγοντας τα σωστά υλικά
Η επιλογή των σωστών υλικών είναι απαραίτητη για τη δημιουργία επαγωγικών PCB υψηλής ποιότητας.Η επιλογή των υλικών θα εξαρτηθεί από τις ειδικές απαιτήσεις του κυκλώματος και το εύρος συχνοτήτων λειτουργίας.Για παράδειγμα, το FR-4 είναι ένα κοινό υλικό που χρησιμοποιείται για PCB χαμηλότερης συχνότητας.Από την άλλη πλευρά, τα υλικά Rogers ή PTFE είναι συχνά καλά για υψηλότερα εύρη συχνοτήτων.Είναι επίσης σημαντικό να επιλέγετε υλικά με χαμηλή διηλεκτρική απώλεια και υψηλή θερμική αγωγιμότητα.Αυτό θα ελαχιστοποιήσει την απώλεια σήματος και τη συσσώρευση θερμότητας.
2. Προσδιορισμός πλάτους και διαστημάτων ίχνους
Ο καθορισμός των κατάλληλων πλατών και αποστάσεων ίχνους είναι κρίσιμος για την επίτευξη σωστής απόδοσης σήματος και τη μείωση των ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών.Αυτή μπορεί να είναι μια πολύπλοκη διαδικασία που περιλαμβάνει τον υπολογισμό της σύνθετης αντίστασης, της απώλειας σήματος και άλλων παραγόντων που επηρεάζουν την ποιότητα του σήματος.Το λογισμικό σχεδιασμού PCB μπορεί να βοηθήσει στην αυτοματοποίηση αυτής της διαδικασίας.Ωστόσο, είναι σημαντικό να κατανοήσουμε τις βασικές αρχές για να εξασφαλίσουμε ακριβή αποτελέσματα.
3. Προσθήκη γειωμένων αεροπλάνων
Τα γειωμένα επίπεδα είναι απαραίτητα για τη μείωση των ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών και τη βελτίωση της ποιότητας του σήματος στα επαγωγικά PCB.Βοηθούν στην προστασία του κυκλώματος από εξωτερικά ηλεκτρομαγνητικά πεδία.Αυτός είναι ο τρόπος με τον οποίο μειώνει τη συνομιλία μεταξύ παρακείμενων ιχνών σήματος.
4. Δημιουργία γραμμών μεταφοράς Stripline και Microstrip
Οι γραμμές μετάδοσης stripline και microstrip είναι εξειδικευμένες διαμορφώσεις ίχνους σε επαγωγικά PCB για τη μετάδοση σημάτων υψηλής συχνότητας.Οι γραμμές μετάδοσης stripline αποτελούνται από ένα ίχνος σήματος που βρίσκεται ανάμεσα σε δύο γειωμένα επίπεδα.Ωστόσο, οι γραμμές μετάδοσης Microstrip έχουν ίχνος σήματος στο ένα στρώμα και ένα γειωμένο επίπεδο στο αντίθετο στρώμα.Αυτές οι διαμορφώσεις ίχνους βοηθούν στην ελαχιστοποίηση της απώλειας σήματος και των παρεμβολών και διασφαλίζουν σταθερή ποιότητα σήματος σε όλο το κύκλωμα.
5. Κατασκευή του PCB
Μόλις ολοκληρωθεί ο σχεδιασμός, οι σχεδιαστές κατασκευάζουν PCB χρησιμοποιώντας είτε τη διαδικασία αφαίρεσης είτε την προσθετική διαδικασία.Η διαδικασία αφαίρεσης περιλαμβάνει την χάραξη του ανεπιθύμητου χαλκού χρησιμοποιώντας ένα χημικό διάλυμα.Αντίθετα, η διαδικασία προσθήκης περιλαμβάνει την εναπόθεση χαλκού σε ένα υπόστρωμα χρησιμοποιώντας ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση.Και οι δύο διαδικασίες έχουν τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματά τους και η επιλογή θα εξαρτηθεί από τις συγκεκριμένες απαιτήσεις του κυκλώματος.
6. Συναρμολόγηση και δοκιμή
Μετά την κατασκευή των PCB, οι σχεδιαστές τα συναρμολογούν στην πλακέτα.Μετά από αυτό δοκιμάζουν το κύκλωμα για λειτουργικότητα και απόδοση.Η δοκιμή μπορεί να περιλαμβάνει τη μέτρηση της ποιότητας του σήματος, τον έλεγχο για σορτς και ανοίγματα και την επαλήθευση της λειτουργίας μεμονωμένων εξαρτημάτων.
Γρήγορες πληροφορίες για το NeoDen
① Ιδρύθηκε το 2010, 200+ εργαζόμενοι, 8000+ τ.μ.εργοστάσιο
② Προϊόντα NeoDen: Μηχάνημα PNP σειράς Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, φούρνος ανανέωσης IN6, IN12, Εκτυπωτής πάστας συγκόλλησης 60, FP26
③ 10000+ επιτυχημένοι πελάτες σε όλο τον κόσμο
④ 30+ Παγκόσμιοι Πράκτορες που καλύπτονται σε Ασία, Ευρώπη, Αμερική, Ωκεανία και Αφρική
⑤ Κέντρο Ε&Α: 3 τμήματα Ε&Α με 25+ επαγγελματίες μηχανικούς Ε&Α
⑥ Καταχωρίστηκε με CE και πήρε 50+ διπλώματα ευρεσιτεχνίας
⑦ 30+ μηχανικοί ποιοτικού ελέγχου και τεχνικής υποστήριξης, 15+ ανώτεροι διεθνείς πωλήσεις, έγκαιρη ανταπόκριση πελατών εντός 8 ωρών, επαγγελματικές λύσεις που παρέχουν εντός 24 ωρών
Ώρα δημοσίευσης: Απρ-11-2023