5. η επιλογή των εξαρτημάτων
Η επιλογή των εξαρτημάτων θα πρέπει να λαμβάνει πλήρως υπόψη την πραγματική επιφάνεια του PCB, στο μέτρο του δυνατού, τη χρήση συμβατικών εξαρτημάτων.Μην επιδιώκετε τυφλά εξαρτήματα μικρού μεγέθους για να αποφύγετε την αύξηση του κόστους, οι συσκευές IC θα πρέπει να δίνουν προσοχή στο σχήμα των ακίδων και στην απόσταση των ποδιών, το QFP μικρότερο από 0,5 χιλιοστά απόσταση ποδιών θα πρέπει να εξετάζεται προσεκτικά, αντί να επιλέγουν απευθείας τις συσκευές πακέτου BGA.Επιπλέον, θα πρέπει να ληφθούν υπόψη η μορφή συσκευασίας των εξαρτημάτων, το μέγεθος του ακραίου ηλεκτροδίου, η δυνατότητα συγκόλλησης, η αξιοπιστία της συσκευής, η ανοχή στη θερμοκρασία, όπως εάν μπορεί να προσαρμοστεί στις ανάγκες της συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο).
Αφού επιλέξετε τα εξαρτήματα, πρέπει να δημιουργήσετε μια καλή βάση δεδομένων στοιχείων, συμπεριλαμβανομένου του μεγέθους εγκατάστασης, του μεγέθους της ακίδας και των σχετικών πληροφοριών κατασκευαστή.
6. η επιλογή των υποστρωμάτων PCB
Το υπόστρωμα πρέπει να επιλέγεται σύμφωνα με τις συνθήκες χρήσης του PCB και τις απαιτήσεις μηχανικής και ηλεκτρικής απόδοσης.σύμφωνα με τη δομή της τυπωμένης σανίδας για τον προσδιορισμό του αριθμού της επιφάνειας του υποστρώματος με επένδυση από χαλκό (σανίδα μονής όψης, διπλής όψης ή πολλαπλών στρώσεων).ανάλογα με το μέγεθος της τυπωμένης σανίδας, την ποιότητα των εξαρτημάτων που φέρουν την επιφάνεια της μονάδας για τον προσδιορισμό του πάχους της σανίδας υποστρώματος.Το κόστος των διαφορετικών τύπων υλικών ποικίλλει σημαντικά στην επιλογή των υποστρωμάτων PCB θα πρέπει να ληφθούν υπόψη οι ακόλουθοι παράγοντες:
Απαιτήσεις για ηλεκτρική απόδοση.
Παράγοντες όπως Tg, CTE, επιπεδότητα και ικανότητα επιμετάλλωσης οπών.
Παράγοντες τιμής.
7. ο σχεδιασμός αντι-ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος
Για την εξωτερική ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή, μπορεί να λυθεί με τα μέτρα θωράκισης ολόκληρου του μηχανήματος και να βελτιώσει τον σχεδιασμό κατά των παρεμβολών του κυκλώματος.Ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές στο ίδιο το συγκρότημα PCB, στη διάταξη PCB, στη σχεδίαση καλωδίωσης, θα πρέπει να ληφθούν υπόψη οι ακόλουθες σκέψεις:
Εξαρτήματα που μπορεί να επηρεάζουν ή να παρεμβαίνουν μεταξύ τους, η διάταξη πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο μακριά ή να λαμβάνουν μέτρα θωράκισης.
Οι γραμμές σήματος διαφορετικών συχνοτήτων, χωρίς παράλληλη καλωδίωση κοντά η μία στην άλλη στις γραμμές σήματος υψηλής συχνότητας, θα πρέπει να τοποθετούνται στο πλάι ή στις δύο πλευρές του καλωδίου γείωσης για θωράκιση.
Για κυκλώματα υψηλής συχνότητας, υψηλής ταχύτητας, θα πρέπει να σχεδιάζονται όσο το δυνατόν περισσότερο σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος διπλής όψης και πολλαπλών στρώσεων.Πίνακας διπλής όψης στη μία πλευρά της διάταξης των γραμμών σήματος, η άλλη πλευρά μπορεί να σχεδιαστεί για γείωση.Η πλακέτα πολλαπλών επιπέδων μπορεί να είναι επιρρεπής σε παρεμβολές στη διάταξη των γραμμών σήματος μεταξύ του στρώματος γείωσης ή του στρώματος παροχής ρεύματος.για κυκλώματα μικροκυμάτων με γραμμές κορδέλας, πρέπει να τοποθετηθούν γραμμές σήματος μετάδοσης μεταξύ των δύο στρωμάτων γείωσης και το πάχος του στρώματος μέσου μεταξύ τους, όπως απαιτείται για τον υπολογισμό.
Οι εκτυπωμένες γραμμές βάσης τρανζίστορ και οι γραμμές σήματος υψηλής συχνότητας θα πρέπει να σχεδιάζονται όσο το δυνατόν πιο σύντομες ώστε να μειώνονται οι ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές ή η ακτινοβολία κατά τη μετάδοση του σήματος.
Τα εξαρτήματα διαφορετικών συχνοτήτων δεν μοιράζονται την ίδια γραμμή γείωσης και οι γραμμές γείωσης και ηλεκτρικής ενέργειας διαφορετικών συχνοτήτων θα πρέπει να τοποθετούνται χωριστά.
Τα ψηφιακά κυκλώματα και τα αναλογικά κυκλώματα δεν μοιράζονται την ίδια γραμμή γείωσης σε σχέση με την εξωτερική γείωση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος μπορεί να έχουν κοινή επαφή.
Η εργασία με σχετικά μεγάλη διαφορά δυναμικού μεταξύ των εξαρτημάτων ή των τυπωμένων γραμμών, θα πρέπει να αυξήσει την απόσταση μεταξύ τους.
8. ο θερμικός σχεδιασμός του PCB
Με την αύξηση της πυκνότητας των εξαρτημάτων που συναρμολογούνται στην τυπωμένη πλακέτα, εάν δεν μπορείτε να διαχέετε αποτελεσματικά τη θερμότητα εγκαίρως, θα επηρεαστούν οι παραμέτρους λειτουργίας του κυκλώματος και ακόμη και η υπερβολική θερμότητα θα κάνει τα εξαρτήματα να αποτύχουν, επομένως τα θερμικά προβλήματα του τυπωμένου πίνακα, το σχέδιο πρέπει να εξεταστεί προσεκτικά, λάβετε γενικά τα ακόλουθα μέτρα:
Αυξήστε την περιοχή του φύλλου χαλκού στην τυπωμένη πλακέτα με γείωση εξαρτημάτων υψηλής ισχύος.
εξαρτήματα που παράγουν θερμότητα δεν είναι τοποθετημένα στην πλακέτα ή πρόσθετη ψύκτρα.
για πολυστρωματικές σανίδες το εσωτερικό έδαφος πρέπει να είναι σχεδιασμένο ως δίχτυ και κοντά στην άκρη της σανίδας.
Επιλέξτε επιβραδυντικό φλόγας ή ανθεκτικό στη θερμότητα τύπο σανίδας.
9. Το PCB πρέπει να είναι στρογγυλεμένες γωνίες
Τα PCB ορθής γωνίας είναι επιρρεπή σε εμπλοκή κατά τη μετάδοση, επομένως στη σχεδίαση του PCB, το πλαίσιο της πλακέτας πρέπει να είναι στρογγυλεμένες γωνίες, ανάλογα με το μέγεθος του PCB για να προσδιοριστεί η ακτίνα των στρογγυλεμένων γωνιών.Κόψτε την σανίδα και προσθέστε τη βοηθητική άκρη του PCB στη βοηθητική άκρη για να κάνετε στρογγυλεμένες γωνίες.
Ώρα δημοσίευσης: Φεβ-21-2022