Στην παραγωγή PCBAΜηχανή SMT, το ράγισμα των εξαρτημάτων του τσιπ είναι συνηθισμένο στον πυκνωτή τσιπ πολλαπλών στρώσεων (MLCC), το οποίο προκαλείται κυρίως από θερμική και μηχανική καταπόνηση.
1. Η ΔΟΜΗ των πυκνωτών MLCC είναι πολύ εύθραυστη.Συνήθως, το MLCC είναι κατασκευασμένο από πολυστρωματικούς κεραμικούς πυκνωτές, επομένως έχει χαμηλή αντοχή και είναι εύκολο να επηρεαστεί από τη θερμότητα και τη μηχανική δύναμη, ειδικά σε συγκόλληση κυμάτων.
2. Κατά τη διαδικασία SMT, το ύψος του άξονα z τουμηχανή επιλογής και τοποθέτησηςκαθορίζεται από το πάχος των εξαρτημάτων του τσιπ, όχι από τον αισθητήρα πίεσης, ειδικά για ορισμένες από τις μηχανές SMT που δεν έχουν τη λειτουργία μαλακής προσγείωσης του άξονα z, επομένως η ρωγμή προκαλείται από την ανοχή πάχους των εξαρτημάτων.
3. Η τάση λυγισμού του PCB, ειδικά μετά τη συγκόλληση, είναι πιθανό να προκαλέσει ρωγμές των εξαρτημάτων.
4. Ορισμένα εξαρτήματα PCB ενδέχεται να καταστραφούν όταν χωρίζονται.
Προληπτικά μέτρα:
Ρυθμίστε προσεκτικά την καμπύλη της διαδικασίας συγκόλλησης, ειδικά η θερμοκρασία της ζώνης προθέρμανσης δεν πρέπει να είναι πολύ χαμηλή.
Το ύψος του άξονα z θα πρέπει να ρυθμιστεί προσεκτικά στη μηχανή SMT.
Το σχήμα κοπής της σέγας.
Η καμπυλότητα του PCB, ειδικά μετά τη συγκόλληση, θα πρέπει να διορθωθεί ανάλογα.Εάν η ποιότητα του PCB είναι πρόβλημα, θα πρέπει να ληφθεί υπόψη.
Ώρα δημοσίευσης: 19-8-2021