1. Το ίδιο το βάρος της σανίδας θα προκαλέσει παραμόρφωση της κατάθλιψης της σανίδας
Γενικόςφούρνος ανανέωσηςθα χρησιμοποιήσει την αλυσίδα για να οδηγήσει την σανίδα προς τα εμπρός, δηλαδή τις δύο πλευρές της σανίδας ως υπομόχλιο για να στηρίξει ολόκληρη την σανίδα.
Εάν υπάρχουν πολύ βαριά μέρη στην σανίδα ή το μέγεθος της σανίδας είναι πολύ μεγάλο, θα εμφανίσει τη μεσαία κοιλότητα λόγω του ίδιου του βάρους, προκαλώντας την κάμψη της σανίδας.
2. Το βάθος του V-Cut και της λωρίδας σύνδεσης θα επηρεάσει την παραμόρφωση της σανίδας.
Βασικά, το V-Cut είναι ο ένοχος της καταστροφής της δομής της πλακέτας, επειδή το V-Cut κόβει αυλακώσεις σε ένα μεγάλο φύλλο της αρχικής πλακέτας, επομένως η περιοχή V-Cut είναι επιρρεπής σε παραμόρφωση.
Η επίδραση του υλικού πλαστικοποίησης, της δομής και των γραφικών στην παραμόρφωση του σκάφους.
Η πλακέτα PCB είναι κατασκευασμένη από πλακέτα πυρήνα και ημισκληρυμένο φύλλο και εξωτερικό φύλλο χαλκού που συμπιέζονται μαζί, όπου η πλακέτα πυρήνα και το φύλλο χαλκού παραμορφώνονται από τη θερμότητα όταν πιέζονται μαζί και η ποσότητα της παραμόρφωσης εξαρτάται από τον συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) του τα δύο υλικά.
Ο συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) του φύλλου χαλκού είναι περίπου 17Χ10-6.ενώ το Z-κατεύθυνσης CTE του συνηθισμένου υποστρώματος FR-4 είναι (50~70) X10-6 κάτω από το σημείο Tg.(250~350) X10-6 πάνω από το σημείο TG και το CTE με κατεύθυνση Χ είναι γενικά παρόμοιο με αυτό του φύλλου χαλκού λόγω της παρουσίας γυάλινου υφάσματος.
Παραμόρφωση που προκαλείται κατά την επεξεργασία της πλακέτας PCB.
Οι αιτίες παραμόρφωσης της διαδικασίας επεξεργασίας πλακέτας PCB είναι πολύ περίπλοκες μπορούν να χωριστούν σε θερμική καταπόνηση και μηχανική καταπόνηση που προκαλείται από δύο είδη καταπόνησης.
Μεταξύ αυτών, η θερμική καταπόνηση δημιουργείται κυρίως κατά τη διαδικασία συμπίεσης μαζί, η μηχανική καταπόνηση δημιουργείται κυρίως στη διαδικασία στοίβαξης, χειρισμού, ψησίματος σανίδων.Ακολουθεί μια σύντομη συζήτηση της ακολουθίας της διαδικασίας.
1. Laminate εισερχόμενο υλικό.
Το laminate είναι διπλής όψης, συμμετρική δομή, χωρίς γραφικά, φύλλο χαλκού και γυάλινο ύφασμα CTE δεν είναι πολύ διαφορετικό, έτσι στη διαδικασία συμπίεσης σχεδόν καμία παραμόρφωση που προκαλείται από διαφορετικά CTE.
Ωστόσο, το μεγάλο μέγεθος της πρέσας laminate και η διαφορά θερμοκρασίας μεταξύ διαφορετικών περιοχών της θερμής πλάκας μπορεί να οδηγήσει σε μικρές διαφορές στην ταχύτητα και τον βαθμό σκλήρυνσης της ρητίνης σε διαφορετικές περιοχές της διαδικασίας πλαστικοποίησης, καθώς και σε μεγάλες διαφορές στο δυναμικό ιξώδες σε διαφορετικούς ρυθμούς θέρμανσης, επομένως θα υπάρχουν και τοπικές καταπονήσεις λόγω διαφορών στη διαδικασία σκλήρυνσης.
Γενικά, αυτή η τάση θα διατηρείται σε ισορροπία μετά την ελασματοποίηση, αλλά θα απελευθερώνεται σταδιακά στη μελλοντική επεξεργασία για να προκαλέσει παραμόρφωση.
2. Πλαστικοποίηση.
Η διαδικασία πλαστικοποίησης PCB είναι η κύρια διαδικασία για τη δημιουργία θερμικής καταπόνησης, παρόμοια με την πλαστικοποίηση laminate, θα δημιουργήσει επίσης τοπική πίεση που προκαλείται από διαφορές στη διαδικασία σκλήρυνσης, πλακέτα PCB λόγω παχύτερου, γραφικής κατανομής, πιο ημισκληρυμένου φύλλου κ.λπ. Η θερμική του καταπόνηση θα είναι επίσης πιο δύσκολο να εξαλειφθεί από το έλασμα χαλκού.
Οι τάσεις που υπάρχουν στην πλακέτα PCB απελευθερώνονται στις επόμενες διαδικασίες όπως διάτρηση, διαμόρφωση ή ψήσιμο στη σχάρα, με αποτέλεσμα την παραμόρφωση της πλακέτας.
3. Διαδικασίες ψησίματος όπως η κόλληση με αντοχή και χαρακτήρα.
Καθώς η σκλήρυνση μελάνης με αντίσταση συγκόλλησης δεν μπορεί να στοιβάζεται το ένα πάνω στο άλλο, έτσι η πλακέτα PCB θα τοποθετηθεί κατακόρυφα στη σκλήρυνση της σανίδας ψησίματος, θερμοκρασία αντίστασης συγκόλλησης περίπου 150 ℃, ακριβώς πάνω από το σημείο Tg υλικού χαμηλής περιεκτικότητας σε Tg, σημείο Tg πάνω από τη ρητίνη για υψηλή ελαστική κατάσταση, η σανίδα είναι εύκολο να παραμορφωθεί υπό την επίδραση του αυτοκόλλητου ή του δυνατού φούρνου ανέμου.
4. Ισοπέδωση συγκόλλησης θερμού αέρα.
Θερμοκρασία κλιβάνου ισοπέδωσης συνηθισμένης πλακέτας θερμού αέρα συγκόλλησης 225 ℃ ~ 265 ℃, χρόνος για 3S-6S.θερμοκρασία ζεστού αέρα 280 ℃ ~ 300 ℃.
Συγκολλήστε την σανίδα ισοπέδωσης από τη θερμοκρασία δωματίου στον κλίβανο, έξω από τον κλίβανο μέσα σε δύο λεπτά και στη συνέχεια πλύση με νερό μετά την επεξεργασία σε θερμοκρασία δωματίου.Ολόκληρη η διαδικασία ισοπέδωσης συγκόλλησης θερμού αέρα για την ξαφνική ζεστή και κρύα διαδικασία.
Επειδή το υλικό της σανίδας είναι διαφορετικό και η δομή δεν είναι ομοιόμορφη, στη θερμή και κρύα διαδικασία συνδέεται με θερμική καταπόνηση, με αποτέλεσμα μικρο-παραμόρφωση και γενική παραμόρφωση.
5. Αποθήκευση.
Η πλακέτα PCB στο ημιτελές στάδιο της αποθήκευσης είναι γενικά κατακόρυφα εισάγεται στο ράφι, η ρύθμιση της τάσης του ραφιού δεν είναι κατάλληλη ή η διαδικασία αποθήκευσης στοίβαξης θέτει την σανίδα θα κάνει τη μηχανική παραμόρφωση του πίνακα.Ειδικά για τα 2,0 χιλιοστά κάτω από τη λεπτή σανίδα η πρόσκρουση είναι πιο σοβαρή.
Εκτός από τους παραπάνω παράγοντες, υπάρχουν πολλοί παράγοντες που επηρεάζουν την παραμόρφωση της πλακέτας PCB.
Ώρα δημοσίευσης: Σεπ-01-2022