Μηχάνημα επιλογής και τοποθέτησης SMTαναφέρεται στη συντομογραφία μιας σειράς τεχνολογικών διεργασιών με βάση το PCB.PCB σημαίνει μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος.
Η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης είναι η πιο δημοφιλής τεχνολογία και διαδικασία στη βιομηχανία ηλεκτρονικών συναρμολογήσεων αυτή τη στιγμή.Το Printed Circuit Board είναι μια τεχνολογία συναρμολόγησης κυκλώματος στην οποία εξαρτήματα συναρμολόγησης επιφάνειας χωρίς καρφίτσες ή βραχείς αγωγούς εγκαθίστανται στην επιφάνεια πλακών τυπωμένου κυκλώματος ή άλλων υποστρωμάτων και συγκολλούνται μεταξύ τους μέσω συγκόλλησης με επαναροή, συγκόλλησης εμβάπτισης κ.λπ.
Γενικά, τα ηλεκτρονικά προϊόντα που χρησιμοποιούμε είναι κατασκευασμένα από PCB συν μια ποικιλία πυκνωτών, αντιστάσεων και άλλων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σύμφωνα με το σχέδιο του σχεδίου του διαγράμματος κυκλώματος, επομένως όλα τα είδη ηλεκτρικών συσκευών χρειάζονται μια ποικιλία διαφορετικής τεχνολογίας επεξεργασίας SMT για επεξεργασία.
Βασικά στοιχεία διαδικασίας SMT: εκτύπωση πάστας συγκόλλησης -> τοποθέτηση SMT ->φούρνος ανανέωσης->AOIεξοπλισμόςοπτικός έλεγχος -> συντήρηση -> πλακέτα.
Λόγω της τεχνολογικής διαδικασίας της περίπλοκης επεξεργασίας SMT, υπάρχουν πολλά εργοστάσια επεξεργασίας SMT, γιατί η ποιότητα SMT έχει βελτιωθεί και η διαδικασία SMT, κάθε σύνδεσμος είναι κρίσιμος, δεν μπορεί να έχει κανένα λάθος, σήμερα μικρό make up με όλους μαζί μάθετε SMT reflow εισάγεται η μηχανή συγκόλλησης και η βασική τεχνολογία στην επεξεργασία.
Ο εξοπλισμός συγκόλλησης Reflow είναι ο βασικός εξοπλισμός στη διαδικασία συναρμολόγησης SMT.Η ποιότητα της ένωσης συγκόλλησης PCBA εξαρτάται εξ ολοκλήρου από την απόδοση του εξοπλισμού συγκόλλησης επαναροής και τη ρύθμιση της καμπύλης θερμοκρασίας.
Η τεχνολογία συγκόλλησης αναρροής έχει γνωρίσει την ανάπτυξη της θέρμανσης με ακτινοβολία πλάκας, της θέρμανσης με υπέρυθρο σωλήνα χαλαζία, της θέρμανσης με υπέρυθρο θερμό αέρα, της εξαναγκασμένης θέρμανσης θερμού αέρα, της εξαναγκασμένης θέρμανσης θερμού αέρα και της προστασίας από άζωτο και άλλες μορφές.
Οι αυξημένες απαιτήσεις για τη διαδικασία ψύξης της συγκόλλησης με επαναροή έχουν επίσης προωθήσει την ανάπτυξη ζωνών ψύξης για εξοπλισμό συγκόλλησης με επαναροή, που κυμαίνονται από φυσική ψύξη και ψύξη αέρα σε θερμοκρασία δωματίου έως συστήματα ψύξης νερού σχεδιασμένα για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο.
Εξοπλισμός συγκόλλησης εκ νέου ροής λόγω της διαδικασίας παραγωγής της ακρίβειας ελέγχου θερμοκρασίας, της ομοιομορφίας θερμοκρασίας στη ζώνη θερμοκρασίας, της ταχύτητας μεταφοράς και άλλων απαιτήσεων.Και αναπτύχθηκε από τρεις ζώνες θερμοκρασίας πέντε ζώνες θερμοκρασίας, έξι ζώνες θερμοκρασίας, επτά ζώνη θερμοκρασίας, οκτώ ζώνη θερμοκρασίας, δέκα ζώνες θερμοκρασίας και άλλα διαφορετικά συστήματα συγκόλλησης.
Βασικές παράμετροι του εξοπλισμού συγκόλλησης επαναροής
1. Ο αριθμός, το μήκος και το πλάτος της ζώνης θερμοκρασίας.
2. Συμμετρία άνω και κάτω θερμαντήρων.
3. Ομοιομορφία κατανομής θερμοκρασίας στη ζώνη θερμοκρασίας.
4. Ανεξαρτησία του εύρους θερμοκρασίας ελέγχου ταχύτητας μετάδοσης.
5, λειτουργία συγκόλλησης προστασίας αδρανούς αερίου.
6. Έλεγχος κλίσης της πτώσης θερμοκρασίας της ζώνης ψύξης.
7. Μέγιστη θερμοκρασία θερμαντήρα συγκόλλησης με επαναροή.
8. Ακρίβεια ελέγχου θερμοκρασίας του θερμαντήρα συγκόλλησης αναρροής.
Ώρα δημοσίευσης: Ιουν-10-2021