Στη διαδικασία της επεξεργασίας PCBA, υπάρχουν πολλές διαδικασίες παραγωγής, οι οποίες είναι εύκολο να δημιουργήσουν πολλά προβλήματα ποιότητας.Αυτή τη στιγμή, είναι απαραίτητο να βελτιώνεται συνεχώς η μέθοδος συγκόλλησης PCBA και να βελτιώνεται η διαδικασία για την αποτελεσματική βελτίωση της ποιότητας του προϊόντος.
I. Βελτιώστε τη θερμοκρασία και το χρόνο συγκόλλησης
Ο διαμεταλλικός δεσμός μεταξύ χαλκού και κασσίτερου σχηματίζει κόκκους, το σχήμα και το μέγεθος των κόκκων εξαρτάται από τη διάρκεια και την αντοχή της θερμοκρασίας κατά τη συγκόλληση εξοπλισμού όπως π.χ.φούρνος ανανέωσηςήμηχανή συγκόλλησης κυμάτων.Ο χρόνος αντίδρασης επεξεργασίας PCBA SMD είναι πολύ μεγάλος, είτε λόγω μεγάλου χρόνου συγκόλλησης είτε λόγω υψηλής θερμοκρασίας ή και των δύο, θα οδηγήσει σε τραχιά κρυσταλλική δομή, η δομή είναι χαλίκι και εύθραυστη, η αντοχή διάτμησης είναι μικρή.
II.Μειώστε την επιφανειακή τάση
Η συνοχή συγκόλλησης κασσίτερου-μόλυβδου είναι ακόμη μεγαλύτερη από το νερό, έτσι ώστε η συγκόλληση είναι μια σφαίρα που ελαχιστοποιεί την επιφάνειά της (τον ίδιο όγκο, η σφαίρα έχει τη μικρότερη επιφάνεια σε σύγκριση με άλλα γεωμετρικά σχήματα, για να καλύψει τις ανάγκες της χαμηλότερης ενεργειακής κατάστασης ).Ο ρόλος της ροής είναι παρόμοιος με τον ρόλο των καθαριστικών στη μεταλλική πλάκα επικαλυμμένη με γράσο, επιπλέον, η επιφανειακή τάση εξαρτάται επίσης σε μεγάλο βαθμό από τον βαθμό καθαρότητας της επιφάνειας και τη θερμοκρασία, μόνο όταν η ενέργεια πρόσφυσης είναι πολύ μεγαλύτερη από την επιφάνεια ενέργειας (συνοχή), μπορεί να προκύψει ο ιδανικός κασσίτερος.
III.Γωνία κασσίτερου βύθισης πλακέτας PCBA
Περίπου 35 ℃ υψηλότερη από την ευτηκτική θερμοκρασία της συγκόλλησης, όταν μια σταγόνα συγκόλλησης τοποθετείται στην καυτή επιφάνεια επικαλυμμένη με ροή, σχηματίζεται μια λυγισμένη επιφάνεια φεγγαριού, κατά κάποιον τρόπο, μπορεί να εκτιμηθεί η ικανότητα της μεταλλικής επιφάνειας να βυθίζει τον κασσίτερο από το σχήμα της λυγισμένης επιφάνειας του φεγγαριού.Εάν η επιφάνεια του φεγγαριού που κάμπτεται με συγκόλληση έχει μια καθαρή κομμένη άκρη στο κάτω μέρος, που έχει σχήμα σαν μια λαδωμένη μεταλλική πλάκα στις σταγόνες νερού ή ακόμα και τείνει να γίνει σφαιρική, το μέταλλο δεν μπορεί να συγκολληθεί.Μόνο η καμπύλη επιφάνεια του φεγγαριού εκτείνεται σε μια μικρή γωνία μικρότερη από 30. Μόνο καλή συγκολλησιμότητα.
IV.Το πρόβλημα του πορώδους που δημιουργείται από τη συγκόλληση
1. Ψήσιμο, PCB και εξαρτήματα εκτεθειμένα στον αέρα για μεγάλο χρονικό διάστημα για ψήσιμο, για να αποφευχθεί η υγρασία.
2. Έλεγχος πάστας συγκόλλησης, η πάστα συγκόλλησης που περιέχει υγρασία είναι επίσης επιρρεπής σε πορώδες, χάντρες κασσίτερου.Πρώτα απ 'όλα, χρησιμοποιήστε καλής ποιότητας πάστα συγκόλλησης, σκλήρυνση πάστας συγκόλλησης, ανάδευση σύμφωνα με τη λειτουργία της αυστηρής εφαρμογής, πάστα συγκόλλησης εκτεθειμένη στον αέρα για όσο το δυνατόν συντομότερο χρόνο, μετά την εκτύπωση πάστας συγκόλλησης, η ανάγκη για έγκαιρη συγκόλληση επαναροής.
3. Έλεγχος υγρασίας συνεργείου, προγραμματισμένος για την παρακολούθηση της υγρασίας του συνεργείου, έλεγχος μεταξύ 40-60%.
4. Ρυθμίστε μια λογική καμπύλη θερμοκρασίας κλιβάνου, δύο φορές την ημέρα στη δοκιμή θερμοκρασίας του κλιβάνου, βελτιστοποιήστε την καμπύλη θερμοκρασίας του κλιβάνου, ο ρυθμός αύξησης της θερμοκρασίας δεν μπορεί να είναι πολύ γρήγορος.
5. Ψεκασμός ροής, στο overΜηχανή συγκόλλησης κυμάτων SMD, η ποσότητα του ψεκασμού ροής δεν μπορεί να είναι πάρα πολύ, ο ψεκασμός είναι λογικός.
6. Βελτιστοποιήστε την καμπύλη θερμοκρασίας του κλιβάνου, η θερμοκρασία της ζώνης προθέρμανσης πρέπει να πληροί τις απαιτήσεις, όχι πολύ χαμηλή, έτσι ώστε η ροή να μπορεί να εξατμιστεί πλήρως και η ταχύτητα του κλιβάνου δεν μπορεί να είναι πολύ γρήγορη.
Ώρα δημοσίευσης: Ιαν-05-2022