Το πολυστρωματικό PCB αποτελείται κυρίως από φύλλο χαλκού, ημισκληρυμένο φύλλο, σανίδα πυρήνα.Υπάρχουν δύο τύποι δομής προσαρμογής με πίεση, συγκεκριμένα η δομή προσαρμογής του φύλλου χαλκού και της πλακέτας πυρήνα και η δομή προσαρμογής της σανίδας πυρήνα και της πλακέτας πυρήνα.Προτιμώμενη δομή ελασματοποίησης φύλλου χαλκού και πυρήνα, ειδικές πλάκες (όπως Rogess44350, κ.λπ.) πολυστρωματική σανίδα και σανίδα δομής μικτής πρέσας μπορούν να χρησιμοποιηθούν δομή πλαστικοποίησης πυρήνα.Σημειώστε ότι η συμπιεσμένη κατασκευή (PCB Construction) και το διάγραμμα διάτρησης της σειράς στοιβαγμένων σανίδων (Stack-up- layers) είναι δύο διαφορετικές έννοιες.Το πρώτο αναφέρεται στο PCB που συμπιέζεται μαζί όταν η δομή στοίβαξης, επίσης γνωστή ως η στοιβαγμένη δομή, η δεύτερη αναφέρεται στη σειρά στοίβαξης σχεδιασμού PCB, γνωστή και ως σειρά στοίβαξης.
1. Απαιτήσεις σχεδιασμού δομής συμπιεσμένων
Προκειμένου να μειωθεί το φαινόμενο στρέβλωσης PCB, η συμπιεσμένη δομή PCB θα πρέπει να πληροί τις απαιτήσεις συμμετρίας, δηλαδή το πάχος του φύλλου χαλκού, την κατηγορία και το πάχος του στρώματος μέσων, τον τύπο γραφικής κατανομής (στρώμα γραμμής, επίπεδο στρώμα), συμπιεσμένα μεταξύ τους συμμετρικά σχετικά στο κατακόρυφο κέντρο του PCB.
2. Πάχος χαλκού αγωγού
(1) το πάχος χαλκού του αγωγού που σημειώνεται στα σχέδια για το τελικό πάχος χαλκού, δηλαδή το εξωτερικό πάχος χαλκού για το πάχος του φύλλου χαλκού πυθμένα συν το πάχος του στρώματος επιμετάλλωσης, το εσωτερικό πάχος χαλκού για το πάχος του εσωτερικού κάτω φύλλο χαλκού.Το εξωτερικό πάχος χαλκού στο σχέδιο επισημαίνεται ως «πάχος φύλλου χαλκού + επιμετάλλωση, και το εσωτερικό πάχος χαλκού επισημαίνεται ως «πάχος φύλλου χαλκού».
(2) Θεωρήσεις εφαρμογής χαλκού 2OZ και πάνω από παχύ πυθμένα.
Πρέπει να χρησιμοποιείται συμμετρικά σε όλη την πολυστρωματική δομή.
Στο μέτρο του δυνατού, αποφεύγεται η τοποθέτηση σε στρώματα L2 και Ln-2, δηλαδή πάνω, κάτω επιφάνεια του δεύτερου εξωτερικού στρώματος, ώστε να αποφευχθεί η ανομοιομορφία της επιφάνειας του PCB, το τσαλάκωμα.
3. Απαιτήσεις πεπιεσμένης δομής
Η διαδικασία συμπίεσης είναι η βασική διαδικασία παραγωγής PCB, όσο περισσότερες φορές θα είναι χειρότερες οι πιεσμένες οπές και η ακρίβεια ευθυγράμμισης του δίσκου, τόσο πιο σοβαρή παραμόρφωση PCB, ειδικά όταν πιέζονται ασύμμετρα μεταξύ τους.Οι απαιτήσεις πλαστικοποίησης για την πλαστικοποίηση, όπως το πάχος του χαλκού και το πάχος του μέσου πρέπει να ταιριάζουν.
Ώρα δημοσίευσης: Νοε-18-2022