Ποιες είναι οι λύσεις για τον υψηλό ρυθμό ρίψης υλικού της μηχανής τσιπ;

Το υλικό ρίψης μηχανής τσιπ είναι μια κακή παραγωγή του φαινομένου της μηχανής τσιπ, διαφορετικές μάρκες υλικών που ρίχνουν μηχανή τσιπ έχουν εύλογο εύρος, πέρα ​​από ένα εύλογο εύρος, είναι απαραίτητο να ελεγχθεί και να λυθεί το πρόβλημα του υψηλού ποσοστού υλικού ρίψης.Ο γενικός ρυθμός ρίψης υλικού μηχανής τοποθέτησης είναι υψηλός είναι μερικοί από τους συνήθεις λόγους, οι ακόλουθοι εξηγούν τη λύση στο υψηλό ποσοστό μεθόδου υλικού που ρίχνει μηχανή τοποθέτησης.

I. Προβλήματα πίεσης αέρα κενού

Πρώτα ελέγξτε εάν η πίεση του αέρα δεν είναι αρκετή για να προκαλέσει, η πίεση του αέρα θα προκαλέσει διαρροή αέρα, με αποτέλεσμα την απορρόφηση των εξαρτημάτων ή τη διαδικασία απομάκρυνσης, με αποτέλεσμα την πτώση εξαρτημάτων, την κακή απορρόφηση και άλλα προβλήματα που προκαλούνται από τον υψηλό ρυθμό ρίψης υλικό, το οποίο πρέπει να ελέγξει εάν ο κύλινδρος έχει διαρροή.

II.Προβλήματα στο ακροφύσιο και στον σωλήνα αέρα

Το ακροφύσιο αναρρόφησης σε μακροχρόνια χρήση, μπορεί να οδηγήσει σε παραμόρφωση, σπάσιμο, απόφραξη ή για μεγάλο χρονικό διάστημα δεν έλαβε συντήρηση, κ.λπ. .

III.Η κάμερα φακού, σύστημα οπτικής αναγνώρισης

Μηχανή SMD στην παραγωγή λειτουργίας, μια πλακέτα PCBA μπορεί να έχει περισσότερα από δέκα είδη ή πρέπει να τοποθετηθούν δεκάδες ηλεκτρονικά εξαρτήματα, αυτή η λειτουργία είναι το σύστημα οπτικής αναγνώρισης στην κεφαλή τοποθέτησης για να συνεχίσει την ολοκλήρωση, διαφορετικό μέγεθος υλικού, σχήμα προδιαγραφών κ.λπ. . πρέπει να τοποθετηθεί στην καθορισμένη θέση μαξιλαριού σύμφωνα με το πρόγραμμα στο σύστημα προγραμματισμού, η κεφαλή τοποθέτησης πρέπει να βασίζεται στο οπτικό σύστημα για να συνεχίσει την τοποθέτηση για να αρπάξει τα καθορισμένα εξαρτήματα για τοποθέτηση, εάν η κάμερα και το σύστημα οπτικής αναγνώρισης Εάν η κάμερα και το σύστημα οπτικής αναγνώρισης έχουν τη βρωμιά και τα συντρίμμια παρεμβαίνουν στην αναγνώριση, τότε θα προκαλέσει το σφάλμα αναγνώρισης, θα παράγει υψηλό ρυθμό ρίψης υλικού, αυτή η κατάσταση στη συνέχεια πρέπει να καθαρίσει την κάμερα του συστήματος αναγνώρισης, να διατηρείται καθαρή η βλάβη του συστήματος αναγνώρισης πρέπει να αντικατασταθεί.

IV.Λήψη αντιστάθμισης υλικού

Η βάση της μηχανής SMD πρέπει να βασίζεται στη μύγα για το υλικό της, εάν το ηλεκτρονικό υλικό δεν βρίσκεται στο κέντρο της θέσης του ακροφυσίου αναρρόφησης και το ύψος του υλικού δεν είναι σωστό, παράγει μετατόπιση μετατόπισης, θα κριθεί ως μη έγκυρο υλικό και θα απορριφθεί .Εάν είναι αυτός ο λόγος, τότε για να ρυθμίσετε το ύψος και τη θέση που το φυλλάδιο παρέχει το υλικό και το ακροφύσιο αναρρόφησης κεφαλής στήριξης παίρνει το υλικό.

V. Cπροβλήματα συνιστωσών

Το ίδιο το εξάρτημα του προμηθευτή έχει πρόβλημα ή το εξάρτημα και το πρόγραμμα έχουν εισαχθεί στην αντίστοιχη θέση, σχήμα, μέγεθος και απόκλιση προδιαγραφών, το σύστημα οπτικής αναγνώρισης θα κριθεί ως κακή λειτουργία, με αποτέλεσμα απώλεια υλικού, αυτό το πρόβλημα πρέπει να ελεγχθεί εάν το εξάρτημα και το αντίστοιχο πρόγραμμα είναι το ίδιο, και εάν το ίδιο το εξάρτημα έχει προβλήματα, εάν υπάρχει πρόβλημα, επικοινωνήστε αμέσως με το μέρος Α ή τον προμηθευτή για να αλλάξετε την παραγωγή υλικού.