Διαδικασία θαμμένου πυκνωτή
Η λεγόμενη διεργασία θαμμένης χωρητικότητας, είναι ένα ορισμένο χωρητικό υλικό που χρησιμοποιεί μια συγκεκριμένη μέθοδο διεργασίας ενσωματωμένη στη συνηθισμένη πλακέτα PCB στο εσωτερικό στρώμα μιας τεχνολογίας επεξεργασίας.
Επειδή το υλικό έχει υψηλή πυκνότητα χωρητικότητας, επομένως το υλικό μπορεί να παίξει ένα σύστημα τροφοδοσίας για να αποσυνδέσει τον ρόλο του φιλτραρίσματος, μειώνοντας έτσι τον αριθμό των χωριστών πυκνωτών, μπορεί να βελτιώσει την απόδοση των ηλεκτρονικών προϊόντων και να μειώσει το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος ( μειώστε τον αριθμό των πυκνωτών σε μία μόνο πλακέτα), στις επικοινωνίες, τους υπολογιστές, τους ιατρικούς, στρατιωτικούς τομείς έχουν ευρείες προοπτικές εφαρμογής.Με την αποτυχία του διπλώματος ευρεσιτεχνίας του υλικού με επένδυση λεπτού «πυρήνα» χαλκού και τη μείωση του κόστους, θα χρησιμοποιηθεί ευρέως.
Τα πλεονεκτήματα της χρήσης θαμμένων υλικών πυκνωτών
(1) Εξαλείψτε ή μειώστε το φαινόμενο ηλεκτρομαγνητικής σύζευξης.
(2) Εξαλείψτε ή μειώστε τις πρόσθετες ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές.
(3) Χωρητικότητα ή παροχή στιγμιαίας ενέργειας.
(4) Βελτιώστε την πυκνότητα της σανίδας.
Εισαγωγή υλικού θαμμένου πυκνωτή
Υπάρχουν πολλά είδη θαμμένων διεργασιών παραγωγής πυκνωτών, όπως πυκνωτής αεροπλάνου εκτύπωσης, επιπεδωμένος πυκνωτής, αλλά η βιομηχανία είναι πιο διατεθειμένη να χρησιμοποιεί το λεπτό υλικό επένδυσης χαλκού «πυρήνα», το οποίο μπορεί να κατασκευαστεί με διαδικασία επεξεργασίας PCB.Αυτό το υλικό αποτελείται από δύο στρώματα φύλλου χαλκού ενσωματωμένα στο διηλεκτρικό υλικό, το πάχος του φύλλου χαλκού και στις δύο πλευρές είναι 18μm, 35μm και 70μm, συνήθως χρησιμοποιείται 35μm και το μεσαίο διηλεκτρικό στρώμα είναι συνήθως 8μm, 12μm, 16μm, 24 , συνήθως χρησιμοποιούνται 8μm και 12μm.
Αρχή εφαρμογής
Χρησιμοποιείται θαμμένο υλικό πυκνωτή αντί για διαχωρισμένο πυκνωτή.
(1) Επιλέξτε το υλικό, υπολογίστε την χωρητικότητα ανά μονάδα επικαλυπτόμενης επιφάνειας χαλκού και σχεδιάστε σύμφωνα με τις απαιτήσεις του κυκλώματος.
(2) Το στρώμα πυκνωτή θα πρέπει να τοποθετηθεί συμμετρικά, εάν υπάρχουν δύο στρώματα θαμμένων πυκνωτών, είναι καλύτερο να σχεδιαστεί στο δεύτερο εξωτερικό στρώμα.εάν υπάρχει ένα στρώμα θαμμένων πυκνωτών, είναι καλύτερο να σχεδιάσετε στη μέση.
(3) Καθώς η πλακέτα πυρήνα είναι πολύ λεπτή, ο εσωτερικός δίσκος απομόνωσης πρέπει να είναι όσο το δυνατόν μεγαλύτερος, γενικά τουλάχιστον >0,17 mm, κατά προτίμηση 0,25 mm.
(4) Το στρώμα αγωγού και στις δύο πλευρές δίπλα στο στρώμα πυκνωτή δεν μπορεί να έχει μεγάλη επιφάνεια χωρίς περιοχή χαλκού.
(5) Μέγεθος PCB εντός 458 mm × 609 mm (18″ × 24).
(6) στρώμα χωρητικότητας, το πραγματικό δύο στρώματα κοντά στο στρώμα κυκλώματος (γενικά ισχύς και στρώμα γείωσης), ως εκ τούτου, η ανάγκη για δύο φως αρχείο ζωγραφικής.
Ώρα δημοσίευσης: Μαρ-18-2022