Ο ρυθμός επεξεργασίας PCBA είναι στην πραγματικότητα το προϊόν από την προηγούμενη διεργασία στην επόμενη διαδικασία μεταξύ του χρόνου που απαιτείται για την κατανάλωση, τότε όσο λιγότερος χρόνος, τόσο μεγαλύτερη είναι η απόδοση, τόσο υψηλότερος είναι ο ρυθμός απόδοσης, τελικά, μόνο όταν το προϊόν σας δεν έχει προβλήματα να ρέει στο επόμενο βήμα.Με αυτό το τεύχος μιλάμε για τη δημιουργία συγκολλήσεων στο άκρο έλξης συγκόλλησης PCBA και τη λύση:
1. Η πλακέτα κυκλώματος PCB στο στάδιο προθέρμανσης είναι πολύ χαμηλή, ο χρόνος προθέρμανσης είναι πολύ μικρός, έτσι ώστε η θερμοκρασία της συσκευής PCB και του εξαρτήματος να είναι χαμηλή, τα εξαρτήματα συγκόλλησης και η απορρόφηση θερμότητας PCB δημιουργούν κυρτή τάση διάτρησης.
2. Η θερμοκρασία συγκόλλησης τοποθέτησης SMT είναι πολύ χαμηλή ή η ταχύτητα του ιμάντα μεταφοράς είναι πολύ γρήγορη, έτσι ώστε το ιξώδες της λιωμένης κόλλησης να είναι πολύ μεγάλο.
3. Το ύψος κύματος της μηχανής συγκόλλησης ηλεκτρομαγνητικής αντλίας είναι πολύ υψηλό ή ο πείρος είναι πολύ μεγάλος, έτσι ώστε το κάτω μέρος του πείρου να μην μπορεί να έρθει σε επαφή με την κορυφή του κύματος.Επειδή η μηχανή συγκόλλησης κύματος ηλεκτρομαγνητικής αντλίας είναι κοίλο κύμα, το πάχος του κοίλου κύματος είναι 4~5 mm.
4. Κακή δραστηριότητα ροής.
5. Η διάμετρος του ηλεκτροδίου και η αναλογία οπών φυσιγγίου εξαρτημάτων DIP δεν είναι σωστή, η οπή της κασέτας είναι πολύ μεγάλη, μεγάλη απορρόφηση θερμότητας μαξιλαριού.
Τα παραπάνω προβληματικά σημεία είναι οι πιο σημαντικοί παράγοντες για τη δημιουργία του άκρου έλξης της ένωσης συγκόλλησης, επομένως πρέπει να κάνουμε την αντίστοιχη βελτιστοποίηση και προσαρμογή για τα παραπάνω προβλήματα στην επεξεργασία τοποθέτησης smt, να λύσουμε το πρόβλημα πριν συμβεί, να διασφαλίσουμε την απόδοση του προϊόντος και ταχύτητα παράδοσης.
1. Θερμοκρασία κύματος κασσίτερου 250 ℃ ± 5 ℃, χρόνος συγκόλλησης 3 ~ 5 δευτερόλεπτα.η θερμοκρασία είναι ελαφρώς χαμηλότερη, η ταχύτητα του ιμάντα μεταφοράς για να επιβραδύνει μερικά.
2. Το ύψος κύματος γενικά ελέγχεται στα 2/3 του πάχους του τυπωμένου πίνακα.Ο σχηματισμός καρφίτσας που έχει εισαχθεί απαιτεί την έκθεση των ακίδων εξαρτημάτων στο τυπωμένο
3. Επιφάνεια συγκόλλησης σανίδας 0,8mm~3mm.
4. Αντικατάσταση ροής.
5. Η διάμετρος της οπής της οπής του φυσιγγίου είναι 0,15~0,4 χιλιοστά μεγαλύτερη από τη διάμετρο του ηλεκτροδίου (το λεπτό μόλυβδο παίρνει την κάτω γραμμή, το παχύ καλώδιο παίρνει το ανώτερο όριο).
Χαρακτηριστικά του φούρνου NeoDen IN6 Reflow
1. Πλήρης μεταφορά, εξαιρετική απόδοση συγκόλλησης.
2. Σχέδιο 6 ζωνών, ελαφρύ και συμπαγές.
3. Έξυπνος έλεγχος με αισθητήρα θερμοκρασίας υψηλής ευαισθησίας, η θερμοκρασία μπορεί να σταθεροποιηθεί εντός + 0,2℃.
4. Γνήσιο ενσωματωμένο σύστημα φιλτραρίσματος καπνού συγκόλλησης, κομψή εμφάνιση και φιλικό προς το περιβάλλον.
5. Σχέδιο προστασίας θερμομόνωσης, η θερμοκρασία του περιβλήματος μπορεί να ελεγχθεί εντός 40℃.
6. Οικιακό τροφοδοτικό, βολικό και πρακτικό.
Ώρα δημοσίευσης: Ιουν-20-2023