1. Προετοιμασία
Συμπεριλαμβανομένης της προετοιμασίας βιβλιοθηκών και σχηματικών στοιχείων.Πριν από τη σχεδίαση PCB, προετοιμάστε πρώτα τη σχηματική βιβλιοθήκη στοιχείων SCH και τη βιβλιοθήκη πακέτων στοιχείων PCB.
Η βιβλιοθήκη πακέτων εξαρτημάτων PCB δημιουργείται καλύτερα από μηχανικούς με βάση τις πληροφορίες τυπικού μεγέθους της επιλεγμένης συσκευής.Κατ 'αρχήν, δημιουργήστε πρώτα τη βιβλιοθήκη πακέτων στοιχείων υπολογιστή και, στη συνέχεια, δημιουργήστε τη σχηματική βιβλιοθήκη στοιχείων SCH.
Η βιβλιοθήκη πακέτων στοιχείων PCB είναι πιο απαιτητική, επηρεάζει άμεσα την εγκατάσταση PCB.Οι σχηματικές απαιτήσεις της βιβλιοθήκης εξαρτημάτων SCH είναι σχετικά χαλαρές, αλλά δώστε προσοχή στον ορισμό των καλών ιδιοτήτων pin και στην αντιστοιχία με τη βιβλιοθήκη πακέτων στοιχείων PCB.
2. Σχεδιασμός δομής PCB
Σύμφωνα με το μέγεθος της πλακέτας έχει καθοριστεί και οι διάφορες μηχανικές τοποθετήσεις, το περιβάλλον σχεδιασμού PCB για την σχεδίαση του πλαισίου πλακέτας PCB και οι απαιτήσεις τοποθέτησης για την τοποθέτηση των απαιτούμενων συνδέσμων, πλήκτρων / διακοπτών, οπών για βίδες, οπές συναρμολόγησης κ.λπ.
Εξετάστε πλήρως και προσδιορίστε την περιοχή καλωδίωσης και την περιοχή μη καλωδίωσης (όπως πόσο γύρω από την οπή της βίδας ανήκει στην περιοχή μη καλωδίωσης).
3. Σχεδιασμός διάταξης PCB
Σχεδιασμός διάταξης είναι η τοποθέτηση συσκευών στο πλαίσιο PCB σύμφωνα με τις απαιτήσεις σχεδιασμού.Δημιουργήστε έναν πίνακα δικτύου στο σχηματικό εργαλείο (Design→ CreateNetlist) και, στη συνέχεια, εισαγάγετε τον πίνακα δικτύου στο λογισμικό PCB (Design→ImportNetlist).Αφού η επιτυχής εισαγωγή του πίνακα δικτύου θα υπάρχει στο παρασκήνιο του λογισμικού, μέσω της λειτουργίας Τοποθέτησης μπορούν να καλέσουν όλες τις συσκευές, μεταξύ των ακίδων με συνδεδεμένες μύτες και, στη συνέχεια, μπορείτε να σχεδιάσετε τη διάταξη της συσκευής.
Ο σχεδιασμός διάταξης PCB είναι η πρώτη σημαντική διαδικασία σε ολόκληρη τη διαδικασία σχεδιασμού του PCB, όσο πιο σύνθετη πλακέτα PCB, τόσο καλύτερα η διάταξη μπορεί να επηρεάσει άμεσα την ευκολία υλοποίησης της μεταγενέστερης καλωδίωσης.
Η σχεδίαση διάταξης βασίζεται στις βασικές δεξιότητες του σχεδιαστή της πλακέτας κυκλώματος και στην εμπειρία σχεδιασμού, ο σχεδιαστής πλακέτας έχει υψηλότερο επίπεδο απαιτήσεων.Οι νέοι σχεδιαστές πλακέτας κυκλωμάτων εξακολουθούν να έχουν ρηχή εμπειρία, κατάλληλοι για σχεδιασμό διάταξης μικρών μονάδων ή ολόκληρη η πλακέτα είναι λιγότερο δύσκολες εργασίες σχεδίασης διάταξης PCB.
4. Σχέδιο καλωδίωσης PCB
Ο σχεδιασμός καλωδίωσης PCB είναι ο μεγαλύτερος φόρτος εργασίας σε ολόκληρη τη διαδικασία σχεδιασμού PCB, ο οποίος επηρεάζει άμεσα την απόδοση της πλακέτας PCB.
Στη διαδικασία σχεδιασμού του PCB, η καλωδίωση έχει γενικά τρεις σφαίρες.
Πρώτον, το πανί, που είναι η πιο βασική προϋπόθεση εισόδου για το σχεδιασμό PCB.
Δεύτερον, η ηλεκτρική απόδοση που πρέπει να τηρηθεί, η οποία είναι ένα μέτρο για το εάν μια πλακέτα PCB πληροί τα πρότυπα, μετά τη γραμμή, προσαρμόζει προσεκτικά την καλωδίωση, έτσι ώστε να μπορεί να επιτύχει την καλύτερη ηλεκτρική απόδοση.
Για άλλη μια φορά είναι τακτοποιημένη και όμορφη, αποδιοργανωμένη καλωδίωση, ακόμα κι αν η ηλεκτρική απόδοση θα φέρει επίσης μεγάλη ταλαιπωρία στη μεταγενέστερη βελτιστοποίηση της πλακέτας και δοκιμές και συντήρηση, οι απαιτήσεις καλωδίωσης τακτοποιημένες και τακτοποιημένες, δεν μπορούν να διασταυρωθούν χωρίς κανόνες και κανονισμούς.
5. Βελτιστοποίηση καλωδίωσης και τοποθέτηση μεταξοτυπίας
"Ο σχεδιασμός PCB δεν είναι ο καλύτερος, μόνο καλύτερος", "Ο σχεδιασμός PCB είναι μια ελαττωματική τέχνη", κυρίως επειδή ο σχεδιασμός PCB για την επίτευξη των σχεδιαστικών αναγκών διαφόρων πτυχών του υλικού και οι ατομικές ανάγκες μπορεί να έρχονται σε σύγκρουση μεταξύ του ψαριού και της αρκούδας πόδι δεν μπορεί να είναι και τα δύο.
Για παράδειγμα: ένα έργο σχεδιασμού PCB μετά από τον σχεδιαστή πλακέτας για να αξιολογήσει την ανάγκη να σχεδιάσει μια πλακέτα 6 επιπέδων, αλλά το υλικό του προϊόντος για λόγους κόστους, οι απαιτήσεις πρέπει να σχεδιαστούν ως πλακέτα 4 επιπέδων, τότε μόνο σε βάρος του Επίπεδο γείωσης θωράκισης σήματος, με αποτέλεσμα αυξημένη αλληλεπίδραση σήματος μεταξύ γειτονικών στρωμάτων καλωδίωσης, η ποιότητα του σήματος θα μειωθεί.
Η γενική εμπειρία σχεδιασμού είναι: η βελτιστοποίηση του χρόνου καλωδίωσης είναι διπλάσιος από τον χρόνο της αρχικής καλωδίωσης.Η βελτιστοποίηση καλωδίωσης PCB ολοκληρώθηκε, η ανάγκη για μετα-επεξεργασία, η κύρια επεξεργασία είναι η επιφάνεια πλακέτας PCB του λογότυπου της μεταξοτυπίας, ο σχεδιασμός του κάτω στρώματος των χαρακτήρων μεταξοοθόνης πρέπει να κάνει κατοπτρική επεξεργασία, ώστε να μην συγχέεται με το επάνω στρώμα της μεταξοτυπίας.
6. Έλεγχος DRC δικτύου και έλεγχος δομής
Ο ποιοτικός έλεγχος είναι ένα σημαντικό μέρος της διαδικασίας σχεδιασμού PCB, τα γενικά μέσα ποιοτικού ελέγχου περιλαμβάνουν: αυτοεπιθεώρηση σχεδιασμού, αμοιβαία επιθεώρηση σχεδιασμού, συναντήσεις αναθεώρησης ειδικών, ειδικές επιθεωρήσεις κ.λπ.
Σχηματικά και δομικά στοιχεία του διαγράμματος είναι οι πιο βασικές απαιτήσεις σχεδιασμού, το δίκτυο DRC έλεγχος και έλεγχος δομής είναι να επιβεβαιώσει ότι ο σχεδιασμός PCB να πληροί το σχηματικό netlist και τα δομικά στοιχεία του διαγράμματος των δύο συνθηκών εισόδου.
Οι σχεδιαστές γενικών πινάκων θα έχουν τη δική τους συσσωρευμένη λίστα ελέγχου ποιότητας σχεδίασης, η οποία είναι μέρος των εγγραφών από τις προδιαγραφές της εταιρείας ή του τμήματος, ένα άλλο μέρος από τις περιλήψεις της δικής τους εμπειρίας.Οι ειδικοί έλεγχοι περιλαμβάνουν τη σχεδίαση του ελέγχου Valor και του ελέγχου DFM, αυτά τα δύο μέρη του περιεχομένου αφορούν το αρχείο σχεδίασης φωτός επεξεργασίας back-end εξόδου σχεδίασης PCB.
7. Κατασκευή πλακέτας PCB
Στην επίσημη επεξεργασία PCB πριν από την πλακέτα, ο σχεδιαστής της πλακέτας κυκλώματος πρέπει να επικοινωνήσει με το εργοστασιακό PE της πλακέτας τροφοδοσίας PCB A, για να απαντήσει στον κατασκευαστή σχετικά με ζητήματα επιβεβαίωσης επεξεργασίας της πλακέτας PCB.
Αυτό περιλαμβάνει, αλλά δεν περιορίζεται σε: την επιλογή του τύπου πλακέτας PCB, τη ρύθμιση της απόστασης γραμμής πλάτους γραμμής του στρώματος γραμμής, τη ρύθμιση ελέγχου αντίστασης, τη ρύθμιση πάχους πλαστικοποίησης PCB, τη διαδικασία επεξεργασίας επιφάνειας, τον έλεγχο ανοχής οπών και τα πρότυπα παράδοσης.
Ώρα δημοσίευσης: Μάιος-10-2022