Φούρνος ανανέωσης SMTείναι ένας απαραίτητος εξοπλισμός συγκόλλησης στη διαδικασία SMT, ο οποίος είναι στην πραγματικότητα ένας συνδυασμός φούρνου ψησίματος.Η κύρια λειτουργία του είναι να αφήνει τη συγκόλληση πάστας στον φούρνο επαναροής, η συγκόλληση θα λιώσει σε υψηλές θερμοκρασίες αφού η συγκόλληση μπορεί να κάνει τα εξαρτήματα SMD και τις πλακέτες κυκλωμάτων μαζί σε έναν εξοπλισμό συγκόλλησης.Χωρίς εξοπλισμό συγκόλλησης SMT η διαδικασία SMT δεν είναι δυνατό να ολοκληρωθεί έτσι ώστε τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και η συγκόλληση της πλακέτας κυκλωμάτων να λειτουργούν.Και το SMT πάνω από το δίσκο του φούρνου είναι το πιο σημαντικό εργαλείο όταν το προϊόν πάνω από τη συγκόλληση επαναροής, δείτε εδώ μπορεί να έχετε μερικές ερωτήσεις: Τι είναι το SMT πάνω από το δίσκο του φούρνου;Ποιος είναι ο σκοπός της χρήσης δίσκων ψησίματος SMT ή φορέων overbake;Δείτε τι είναι πραγματικά ο δίσκος ψησίματος SMT.
1. Τι είναι ο δίσκος overbake SMT;
Ο λεγόμενος δίσκος υπερκαυστήρα SMT ή φορέας υπερκαυστήρα, στην πραγματικότητα, χρησιμοποιείται για να συγκρατεί το PCB και στη συνέχεια να το μεταφέρει στο πίσω μέρος στο δίσκο ή στο φορέα του κλιβάνου συγκόλλησης.Ο φορέας δίσκου έχει συνήθως μια στήλη τοποθέτησης που χρησιμοποιείται για τη στερέωση του PCB για να αποφευχθεί η λειτουργία ή η παραμόρφωσή του, μερικοί από τους πιο προηγμένους φορείς δίσκου θα προσθέσουν επίσης ένα κάλυμμα, συνήθως για FPC, και θα εγκαταστήσουν μαγνήτες, θα κατεβάσουν το εργαλείο όταν στερεώνεται η βεντούζα με, έτσι η μονάδα επεξεργασίας τσιπ SMT μπορεί να αποφύγει την παραμόρφωση PCB.
2. Η χρήση του SMT πάνω από το ταψί του φούρνου ή πάνω από τη χρήση του φορέα του φούρνου
Η παραγωγή SMT όταν χρησιμοποιείται πάνω από το δίσκο φούρνου έχει ως στόχο να μειώσει την παραμόρφωση PCB και να αποτρέψει την πτώση των υπέρβαρων εξαρτημάτων, τα οποία σχετίζονται στην πραγματικότητα με το SMT πίσω στην περιοχή υψηλής θερμοκρασίας του κλιβάνου, στη συντριπτική πλειοψηφία των προϊόντων που χρησιμοποιούν τώρα διαδικασία χωρίς μόλυβδο , πάστα συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο SAC305 θερμοκρασία λιωμένου κασσίτερου 217 ℃, και πάστα συγκόλλησης SAC0307 η θερμοκρασία λιωμένου κασσίτερου πέφτει περίπου 217 ℃ ~ 225 ℃, η υψηλότερη θερμοκρασία πίσω στη συγκόλληση συνιστώνται γενικά σε τιμές μεταξύ 240 ~ 250 ℃, αλλά , γενικά επιλέγουμε την πλάκα FR4 για το Tg150 παραπάνω.Δηλαδή, όταν το PCB εισέλθει στην περιοχή υψηλής θερμοκρασίας του κλιβάνου συγκόλλησης, στην πραγματικότητα, έχει υπερβεί από καιρό τη θερμοκρασία μεταφοράς γυαλιού στην κατάσταση καουτσούκ, η κατάσταση καουτσούκ του PCB θα παραμορφωθεί μόνο για να δείξει τα χαρακτηριστικά του υλικού του σωστά.
Σε συνδυασμό με την αραίωση του πάχους της σανίδας, από το γενικό πάχος των 1,6 mm έως τα 0,8 mm, ακόμη και 0,4 mm PCB, μια τέτοια λεπτή πλακέτα κυκλώματος στο βάπτισμα της υψηλής θερμοκρασίας μετά τον φούρνο συγκόλλησης, είναι ευκολότερο λόγω της υψηλής θερμοκρασία και το πρόβλημα παραμόρφωσης της σανίδας.
Το SMT πάνω από το δίσκο φούρνου ή πάνω από το φορέα του φούρνου είναι για να ξεπεράσει την παραμόρφωση PCB και τα προβλήματα πτώσης εξαρτημάτων και να εμφανιστούν, γενικά χρησιμοποιεί την κολόνα τοποθέτησης για να διορθώσει την οπή τοποθέτησης PCB, στην παραμόρφωση υψηλής θερμοκρασίας στην πλάκα για να διατηρήσει αποτελεσματικά το σχήμα του PCB για να μειωθεί η παραμόρφωση της πλάκας, φυσικά, πρέπει να υπάρχουν και άλλες ράβδοι για να βοηθήσουν τη μεσαία θέση της πλάκας, επειδή η πρόσκρουση της βαρύτητας μπορεί να κάμψει το πρόβλημα της βύθισης.
Επιπλέον, μπορείτε επίσης να χρησιμοποιήσετε το φορέα υπερφόρτωσης δεν είναι εύκολο να παραμορφώσετε τα χαρακτηριστικά του σχεδιασμού των νευρώσεων ή των σημείων στήριξης κάτω από τα υπέρβαρα μέρη για να διασφαλίσετε ότι τα εξαρτήματα δεν πέσουν από το πρόβλημα, αλλά ο σχεδιασμός αυτού του φορέα πρέπει να είναι πολύ Προσέξτε να αποφύγετε τα υπερβολικά σημεία στήριξης για να σηκώσετε τα εξαρτήματα που προκαλούνται από τη δεύτερη πλευρά της ανακρίβειας της κόλλησης με την εκτύπωση του προβλήματος.
Ώρα δημοσίευσης: Απρ-06-2022