11. Εξαρτήματα ευαίσθητα στην καταπόνηση δεν πρέπει να τοποθετούνται στις γωνίες, τις άκρες ή κοντά σε συνδέσμους, οπές στερέωσης, αυλακώσεις, εγκοπές, αυλακώσεις και γωνίες πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.Αυτές οι θέσεις είναι περιοχές υψηλής καταπόνησης των πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων, οι οποίες μπορούν εύκολα να προκαλέσουν ρωγμές ή ρωγμές σε αρμούς συγκόλλησης και εξαρτήματα.
12. Η διάταξη των εξαρτημάτων πρέπει να πληροί τις απαιτήσεις διεργασίας και απόστασης της συγκόλλησης με επαναροή και της κυματικής συγκόλλησης.Μειώνει την επίδραση της σκιάς κατά τη συγκόλληση κυμάτων.
13. Οι οπές τοποθέτησης της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος και το σταθερό στήριγμα πρέπει να αφεθούν στην άκρη για να καταλάβουν τη θέση.
14. Στο σχεδιασμό πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος μεγάλης επιφάνειας άνω των 500cm2, για να αποφευχθεί η κάμψη της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος κατά τη διέλευση του κασσίτερου κλίβανου, πρέπει να μείνει ένα κενό πλάτους 5~10 mm στη μέση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος και τα εξαρτήματα (μπορούν να περπατήσουν) δεν πρέπει να τοποθετούνται, έτσι ώστε για να αποτρέψετε την κάμψη της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος κατά τη διέλευση του κασσιτερικού κλίβανου.
15. Η κατεύθυνση διάταξης εξαρτημάτων της διαδικασίας συγκόλλησης με επαναροή.
(1) Η κατεύθυνση διάταξης των εξαρτημάτων πρέπει να λαμβάνει υπόψη την κατεύθυνση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος προς τον κλίβανο επαναροής.
(2) για να γίνουν τα δύο άκρα των εξαρτημάτων τσιπ και στις δύο πλευρές του άκρου συγκόλλησης και τα εξαρτήματα SMD και στις δύο πλευρές του συγχρονισμού της ακίδας να θερμανθούν, μειώστε τα εξαρτήματα και στις δύο πλευρές του άκρου συγκόλλησης δεν δημιουργεί την ανέγερση, μετατόπιση , η σύγχρονη θερμότητα από ελαττώματα συγκόλλησης, όπως το άκρο συγκόλλησης με συγκόλληση, απαιτούν δύο άκρα εξαρτημάτων τσιπ στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, ο μακρύς άξονας πρέπει να είναι κάθετος προς την κατεύθυνση του μεταφορικού ιμάντα του φούρνου επαναροής.
(3) Ο μακρύς άξονας των εξαρτημάτων SMD πρέπει να είναι παράλληλος με την κατεύθυνση μεταφοράς του κλιβάνου επαναροής.Ο μακρύς άξονας των στοιχείων CHIP και ο μακρύς άξονας των στοιχείων SMD και στα δύο άκρα πρέπει να είναι κάθετοι μεταξύ τους.
(4) Ένας καλός σχεδιασμός διάταξης των εξαρτημάτων δεν θα πρέπει να λαμβάνει υπόψη μόνο την ομοιομορφία της θερμοχωρητικότητας, αλλά επίσης να λαμβάνει υπόψη την κατεύθυνση και τη σειρά των εξαρτημάτων.
(5) Για πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος μεγάλου μεγέθους, για να διατηρείται η θερμοκρασία και στις δύο πλευρές της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος όσο το δυνατόν συνεπής, η μακριά πλευρά της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος θα πρέπει να είναι παράλληλη προς την κατεύθυνση του μεταφορικού ιμάντα της επαναροής κάμινος.Επομένως, όταν το μέγεθος της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος είναι μεγαλύτερο από 200 mm, οι απαιτήσεις είναι οι εξής:
(Α) ο μακρύς άξονας του στοιχείου CHIP και στα δύο άκρα είναι κάθετος στη μακριά πλευρά της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.
(Β) Ο μακρύς άξονας του εξαρτήματος SMD είναι παράλληλος στη μεγάλη πλευρά της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.
(Γ) Για την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος που είναι συναρμολογημένη και στις δύο πλευρές, τα εξαρτήματα και στις δύο πλευρές έχουν τον ίδιο προσανατολισμό.
(Δ) Τακτοποιήστε την κατεύθυνση των εξαρτημάτων στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος.Παρόμοια εξαρτήματα θα πρέπει να διατάσσονται στην ίδια κατεύθυνση όσο το δυνατόν περισσότερο και η χαρακτηριστική κατεύθυνση πρέπει να είναι η ίδια, έτσι ώστε να διευκολύνεται η εγκατάσταση, η συγκόλληση και η ανίχνευση των εξαρτημάτων.Εάν θετικός πόλος ηλεκτρολυτικού πυκνωτή, θετικός πόλος διόδου, άκρο μονής ακίδας τρανζίστορ, η πρώτη ακίδα της κατεύθυνσης της διάταξης του ολοκληρωμένου κυκλώματος είναι όσο το δυνατόν συνεπής.
16. Προκειμένου να αποφευχθεί το βραχυκύκλωμα μεταξύ των στρωμάτων που προκαλείται από το άγγιγμα του τυπωμένου καλωδίου κατά την επεξεργασία PCB, το αγώγιμο σχέδιο του εσωτερικού και του εξωτερικού στρώματος πρέπει να απέχει περισσότερο από 1,25 mm από την άκρη του PCB.Όταν ένα καλώδιο γείωσης έχει τοποθετηθεί στην άκρη του εξωτερικού PCB, το καλώδιο γείωσης μπορεί να καταλάβει την άκρη.Για επιφανειακές θέσεις PCB που έχουν καταληφθεί λόγω δομικών απαιτήσεων, τα εξαρτήματα και οι τυπωμένοι αγωγοί δεν πρέπει να τοποθετούνται στην κάτω πλευρά του μαξιλαριού συγκόλλησης του SMD/SMC χωρίς διαμπερείς οπές, έτσι ώστε να αποφεύγεται η εκτροπή της συγκόλλησης μετά τη θέρμανση και την εκ νέου τήξη σε κύμα συγκόλληση μετά τη συγκόλληση με επαναροή.
17. Απόσταση εγκατάστασης εξαρτημάτων: Η ελάχιστη απόσταση εγκατάστασης των εξαρτημάτων πρέπει να πληροί τις απαιτήσεις του συγκροτήματος SMT για κατασκευαστικότητα, δυνατότητα δοκιμής και δυνατότητα συντήρησης.
Ώρα δημοσίευσης: Δεκ-21-2020