Νέα
-
Η σημασία της επεξεργασίας τοποθέτησης SMT μέσω ποσοστού
Η επεξεργασία τοποθέτησης SMT, μέσω του ποσοστού ονομάζεται σωτηρία του εργοστασίου επεξεργασίας τοποθέτησης, ορισμένες εταιρείες πρέπει να φτάσουν το 95% μέσω του ποσοστού μέχρι την τυπική γραμμή, έτσι μέσω του ποσοστού υψηλού και χαμηλού, που αντικατοπτρίζει την τεχνική ισχύ του εργοστασίου επεξεργασίας τοποθέτησης, την ποιότητα της διαδικασίας , μέσω ποσοστού γ...Διαβάστε περισσότερα -
Ποια είναι η διαμόρφωση και τα ζητήματα στη λειτουργία ελέγχου COFT;
Εισαγωγή τσιπ οδηγού LED με την ταχεία ανάπτυξη της βιομηχανίας ηλεκτρονικών αυτοκινήτων, τα τσιπ οδηγών LED υψηλής πυκνότητας με μεγάλο εύρος τάσης εισόδου χρησιμοποιούνται ευρέως στον φωτισμό αυτοκινήτων, συμπεριλαμβανομένου εξωτερικού φωτισμού εμπρός και πίσω, εσωτερικού φωτισμού και οπίσθιου φωτισμού οθόνης.Πρόγραμμα οδήγησης LED ch...Διαβάστε περισσότερα -
Ποια είναι τα τεχνικά σημεία της επιλεκτικής συγκόλλησης κυμάτων;
Σύστημα ψεκασμού ροής Το σύστημα ψεκασμού ροής μηχανής επιλεκτικής συγκόλλησης χρησιμοποιείται για επιλεκτική συγκόλληση, δηλαδή το ακροφύσιο ροής τρέχει στην καθορισμένη θέση σύμφωνα με τις προκαθορισμένες οδηγίες και στη συνέχεια ρέει μόνο την περιοχή της πλακέτας που πρέπει να συγκολληθεί (σημειακός ψεκασμός και λι...Διαβάστε περισσότερα -
14 Συνήθη σφάλματα σχεδίασης PCB και λόγοι
1. PCB καμία άκρη διαδικασίας, τρύπες διαδικασίας, δεν μπορεί να καλύψει τις απαιτήσεις σύσφιξης εξοπλισμού SMT, πράγμα που σημαίνει ότι δεν μπορεί να καλύψει τις απαιτήσεις της μαζικής παραγωγής.2. PCB σχήμα αλλοδαπός ή μέγεθος πολύ μεγάλο, πολύ μικρό, το ίδιο δεν μπορεί να ανταποκριθεί στις απαιτήσεις του εξοπλισμού σύσφιξης.3. PCB, τακάκια FQFP περίπου...Διαβάστε περισσότερα -
Πώς να συντηρήσετε το μίξερ πάστας συγκόλλησης;
Το μίξερ πάστας συγκόλλησης μπορεί να αναμίξει αποτελεσματικά τη σκόνη συγκόλλησης και την πάστα ροής.Η πάστα συγκόλλησης αφαιρείται από το ψυγείο χωρίς να χρειάζεται να ξαναζεσταθεί η πάστα, εξαλείφοντας την ανάγκη για χρόνο αναθέρμανσης.Οι υδρατμοί επίσης στεγνώνουν φυσικά κατά τη διαδικασία ανάμειξης, μειώνοντας την πιθανότητα απορρόφησης...Διαβάστε περισσότερα -
Ελαττώματα σχεδίασης μαξιλαριού Chip Component
1. Το μήκος του μαξιλαριού QFP βήματος 0,5 mm είναι πολύ μεγάλο, προκαλώντας βραχυκύκλωμα.2. Τα μαξιλαράκια υποδοχών PLCC είναι πολύ κοντά, με αποτέλεσμα ψευδή συγκόλληση.3. Το μήκος του μαξιλαριού του IC είναι πολύ μεγάλο και η ποσότητα της πάστας συγκόλλησης είναι μεγάλη, προκαλώντας βραχυκύκλωμα κατά την επαναροή.4. Τα μαξιλαράκια τσιπ φτερών είναι πολύ μακριά επηρεάζοντας το γέμισμα της συγκόλλησης φτέρνας ...Διαβάστε περισσότερα -
Η ανακάλυψη της μεθόδου προβλήματος εικονικής συγκόλλησης PCBA
I. Οι συνήθεις λόγοι για τη δημιουργία ψευδούς συγκόλλησης είναι 1. Το σημείο τήξης της συγκόλλησης είναι σχετικά χαμηλό, η αντοχή δεν είναι μεγάλη.2. Η ποσότητα του κασσίτερου που χρησιμοποιείται στη συγκόλληση είναι πολύ μικρή.3. Κακή ποιότητα της ίδιας της συγκόλλησης.4. Οι ακίδες εξαρτημάτων υπάρχει φαινόμενο στρες.5. Στοιχεία που δημιουργούνται από το hig...Διαβάστε περισσότερα -
Ειδοποίηση διακοπών από το NeoDen
Γρήγορες πληροφορίες για το NeoDen ① Ιδρύθηκε το 2010, 200+ εργαζόμενοι, 8000+ τ.μ.εργοστασιακά ② Προϊόντα NeoDen: Μηχάνημα PNP σειράς Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, φούρνος ανανέωσης IN6, IN12, κολλητική πάστα 63 εκτυπωτής 60+002, 300, 300, 300, 300,00, 300,00, 300,00,00, 300,00, 300,00,00,00,00, 3,01 πελάτες ακρ...Διαβάστε περισσότερα -
Πώς να λύσετε τα κοινά προβλήματα στο σχεδιασμό κυκλωμάτων PCB;
I. Η επικάλυψη των μαξιλαριών 1. Η επικάλυψη των μαξιλαριών (επιπλέον των επιφανειακών μαξιλαριών πάστας) σημαίνει ότι η επικάλυψη των οπών, στη διαδικασία διάτρησης θα οδηγήσει σε σπασμένο τρυπάνι λόγω πολλαπλών τρυπημάτων σε ένα σημείο, με αποτέλεσμα τη ζημιά στην τρύπα .2. Πολυστρωματική σανίδα σε δύο οπές που επικαλύπτονται, όπως μια τρύπα...Διαβάστε περισσότερα -
Ποιες είναι οι μέθοδοι για τη βελτίωση της συγκόλλησης πλακών PCBA;
Στη διαδικασία της επεξεργασίας PCBA, υπάρχουν πολλές διαδικασίες παραγωγής, οι οποίες είναι εύκολο να δημιουργήσουν πολλά προβλήματα ποιότητας.Αυτή τη στιγμή, είναι απαραίτητο να βελτιώνεται συνεχώς η μέθοδος συγκόλλησης PCBA και να βελτιώνεται η διαδικασία για την αποτελεσματική βελτίωση της ποιότητας του προϊόντος.I. Βελτιώστε τη θερμοκρασία και...Διαβάστε περισσότερα -
Απαιτήσεις επεξεργασιμότητας σχεδιασμού θερμικής αγωγιμότητας και απαγωγής θερμότητας πλακέτας κυκλώματος
1. Σχήμα ψύκτρας, πάχος και περιοχή σχεδίασης Σύμφωνα με τις απαιτήσεις θερμικού σχεδιασμού των απαιτούμενων εξαρτημάτων απαγωγής θερμότητας πρέπει να λαμβάνονται πλήρως υπόψη, πρέπει να διασφαλίζεται ότι η θερμοκρασία σύνδεσης των εξαρτημάτων που παράγουν θερμότητα, η θερμοκρασία επιφάνειας PCB για να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις σχεδιασμού του προϊόντος ...Διαβάστε περισσότερα -
Ποια είναι τα βήματα για τον ψεκασμό της τριπλής βαφής;
Βήμα 1: Καθαρίστε την επιφάνεια της σανίδας.Διατηρήστε την επιφάνεια της πλακέτας απαλλαγμένη από λάδια και σκόνη (κυρίως ροή από τη συγκόλληση που έμεινε στη διαδικασία του φούρνου επαναροής).Επειδή αυτό είναι κυρίως όξινο υλικό, θα επηρεάσει την ανθεκτικότητα των εξαρτημάτων και την πρόσφυση του τριαντάφυλλου χρώματος με την σανίδα.Βήμα 2: Στεγνώστε...Διαβάστε περισσότερα
