Η επεξεργασία τοποθέτησης SMT, μέσω του ποσοστού ονομάζεται σωτηρία του εργοστασίου επεξεργασίας τοποθέτησης, ορισμένες εταιρείες πρέπει να φτάσουν το 95% μέσω του ποσοστού μέχρι την τυπική γραμμή, έτσι μέσω του ποσοστού υψηλού και χαμηλού, που αντικατοπτρίζει την τεχνική ισχύ του εργοστασίου επεξεργασίας τοποθέτησης, την ποιότητα της διαδικασίας , μέσω του ποσοστού μπορεί να βελτιώσει την αποδοτικότητα της παραγωγικής ικανότητας της εταιρείας, να μειώσει το κόστος παραγωγής, το Z είναι σημαντικό να είναι σε θέση να σταθεροποιήσει την παράδοση, να ενισχύσει την ικανοποίηση των πελατών.
Ορισμός της απευθείας αναλογίας
Ο ρυθμός επίτευξης του προτύπου αποστολής ταυτόχρονα.
Το Straight-through rate (First Pass Yield, FPY) σημαίνει συγκεκριμένα: τον αριθμό των καλών προϊόντων που έχουν περάσει όλες τις δοκιμές την πρώτη φορά που η διαδικασία τοποθετείται σε 100 σετ PCB στη γραμμή παραγωγής.Ως εκ τούτου, μετά τη γραμμή παραγωγής επανεπεξεργαστείτε ή επισκευή για να περάσει τα προϊόντα δοκιμής, δεν είναι μέρος του υπολογισμού ευθεία τιμή.
Ποιοι παράγοντες επηρεάζουν την απευθείας αναλογία
1. υλικά (συμπεριλαμβανομένου του υλικού διαφόρων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στο αρχικό στάδιο, συμπεριλαμβανομένων και των πλακών PCB)
2. πάστα συγκόλλησης
3. την ποιότητα και τη νοοτροπία των εργαζομένων
Πώς να βελτιστοποιήσετε και να βελτιώσετε την απευθείας αναλογία
Το Straight-through rate σχετίζεται με την κερδοφορία και τη σωτηρία της επιχείρησης, έτσι κάθε εργοστάσιο τσιπ κατανοεί τη βελτιστοποίηση και τη βελτίωση του straight-through rate, το 100% σίγουρα δεν μπορεί να φτάσει, αλλά και ελπίζω να έχει περισσότερο από 98%.
Επομένως, μπορείτε να βελτιώσετε την απευθείας αναλογία μέσω ορισμένων από τους παρακάτω συνδέσμους.
1. Βελτιστοποιήστε το σχέδιο στένσιλ της πλακέτας pcb
Πάνω από το 70% της ποιότητας συγκόλλησης στη διαδικασία εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης, η οποία είναι η βιομηχανία SMT συνόψισε τα δεδομένα εμπειρίας, η εκτύπωση πάστας συγκόλλησης είναι smt Z μπροστινή διαδικασία διαδικασίας, μετατόπιση πάστας συγκόλλησης, μύτη έλξης, κατάρρευση, σε πολλές περιπτώσεις είναι η ελαττώματα σχεδίασης στένσιλ, το στένσιλ μπορεί να είναι πολύ μεγάλο / μικρά ανοίγματα, η τρύπα του στένσιλ τραχύ τοίχωμα, κ.λπ. θα προκαλέσει την προαναφερθείσα κακή, η οποία οδηγεί σε επιθέματα pcb στην πάστα είναι κακή, με αποτέλεσμα τη συγκόλληση Bad, επηρεάζοντας έτσι την ευθεία τιμή.
2. Επιλέξτε τον σωστό τύπο πάστας συγκόλλησης
Η πάστα συγκόλλησης είναι ένα μείγμα από μια ποικιλία μετάλλων και ροών, παρόμοια με την οδοντόκρεμα, η πάστα συγκόλλησης χωρίζεται σε 5, 3 και άλλους διαφορετικούς τύπους πάστας συγκόλλησης, διαφορετικά προϊόντα πρέπει να επιλέξουν διαφορετική πάστα συγκόλλησης για εκτύπωση.
Αναλυτικό άρθρο για την πάστα συγκόλλησης
Επεξεργασία τσιπ SMT στην οποία οι τύποι πάστας συγκόλλησης, αποθήκευση και χρήση της βασικής κατανόησης του περιβάλλοντος
3. Ρυθμίστε τοΕκτυπωτική μηχανή SMTγωνία μάκτρου, πίεση
Η πίεση του ξύστρα μηχανής εκτύπωσης, η γωνία θα επηρεάσει τους παράγοντες της πάστας συγκόλλησης, η πίεση είναι μεγάλη, θα προκαλέσει λιγότερη πάστα συγκόλλησης και αντίστροφα, η γωνία Ζ καλή είναι εύρος 45-60 μοιρών.
4. Φούρνος ανανέωσηςκαμπύλη θερμοκρασίας
Σύμφωνα με τα διαφορετικά προϊόντα, προσαρμόστε τον χρόνο προθέρμανσης, την καμπύλη θερμοκρασίας επαναροής, χρησιμοποιώντας τον ελεγκτή θερμοκρασίας κλιβάνου, κοντά στην πραγματική θερμοκρασία παραγωγής και, στη συνέχεια, λάβετε την καμπύλη θερμοκρασίας του κλιβάνου και, στη συνέχεια, προσαρμόστε την καμπύλη θερμοκρασίας του κλιβάνου, έτσι ώστε η θερμοκρασία του κλιβάνου καμπύλη σύμφωνα με τις απαιτήσεις συγκόλλησης πάστας και προϊόντος.
Ώρα δημοσίευσης: Φεβ-17-2022