Διαδικασία σχεδιασμού PCB

Η γενική βασική διαδικασία σχεδιασμού PCB είναι η εξής:

Προετοιμασία → Σχεδιασμός δομής PCB → πίνακας δικτύου οδηγών → ρύθμιση κανόνων → διάταξη PCB → καλωδίωση → βελτιστοποίηση καλωδίωσης και μεταξοτυπία → έλεγχος δικτύου και ΛΔΚ και έλεγχος δομής → φωτεινή βαφή εξόδου → ανασκόπηση ελαφριάς βαφής → Πληροφορίες παραγωγής / δειγματοληψίας πλακών PCB → PCB Επιβεβαίωση EQ εργοστασιακής μηχανικής πλακέτας → Έξοδος πληροφοριών SMD → ολοκλήρωση έργου.

1: Προετοιμασία

Αυτό περιλαμβάνει προετοιμασία βιβλιοθήκης πακέτων και σχηματική.Πριν από τη σχεδίαση PCB, προετοιμάστε πρώτα το σχηματικό πακέτο λογικής SCH και τη βιβλιοθήκη πακέτων PCB.Η βιβλιοθήκη πακέτων μπορεί το PADS να συνοδεύεται από τη βιβλιοθήκη, αλλά γενικά είναι δύσκολο να βρείτε τη σωστή, είναι καλύτερο να δημιουργήσετε τη δική σας βιβλιοθήκη πακέτων με βάση τις πληροφορίες τυπικού μεγέθους της επιλεγμένης συσκευής.Κατ 'αρχήν, κάντε πρώτα τη βιβλιοθήκη πακέτων PCB και μετά κάντε το λογικό πακέτο SCH.Η βιβλιοθήκη πακέτων PCB είναι πιο απαιτητική, επηρεάζει άμεσα την εγκατάσταση της πλακέτας.Οι απαιτήσεις του λογικού πακέτου SCH είναι σχετικά χαλαρές, αρκεί να προσέχετε τον ορισμό των καλών ιδιοτήτων ακίδων και την αντιστοιχία με το πακέτο PCB στη γραμμή.ΥΓ: δώστε προσοχή στην τυπική βιβλιοθήκη των κρυφών καρφιτσών.Μετά από αυτό είναι ο σχεδιασμός του σχηματικού, έτοιμος να ξεκινήσει να σχεδιάζει PCB.

2: Σχεδιασμός δομής PCB

Αυτό το βήμα σύμφωνα με το μέγεθος της πλακέτας και τη μηχανική τοποθέτηση έχει καθοριστεί, το περιβάλλον σχεδιασμού PCB για τη σχεδίαση της επιφάνειας της πλακέτας PCB και οι απαιτήσεις τοποθέτησης για την τοποθέτηση των απαιτούμενων συνδέσμων, κλειδιών / διακοπτών, οπών για βίδες, οπές συναρμολόγησης κ.λπ.. Και εξετάστε και προσδιορίστε πλήρως την περιοχή καλωδίωσης και την περιοχή μη καλωδίωσης (όπως πόσο γύρω από την οπή της βίδας ανήκει στην περιοχή χωρίς καλωδίωση).

3: Οδηγήστε τη λίστα δικτύου

Συνιστάται η εισαγωγή του πλαισίου πλακέτας πριν από την εισαγωγή της netlist.Εισαγάγετε πλαίσιο πλακέτας μορφής DXF ή πλαίσιο πλακέτας μορφής emn.

4: Ρύθμιση κανόνων

Σύμφωνα με το συγκεκριμένο σχέδιο PCB μπορεί να δημιουργηθεί ένας λογικός κανόνας, μιλάμε για τους κανόνες είναι ο διαχειριστής περιορισμών PADS, μέσω του διαχειριστή περιορισμών σε οποιοδήποτε μέρος της διαδικασίας σχεδιασμού για περιορισμούς πλάτους γραμμής και απόστασης ασφαλείας, δεν πληροί τους περιορισμούς της επακόλουθης ανίχνευσης DRC, θα επισημανθεί με Δείκτες DRC.

Η ρύθμιση του γενικού κανόνα τοποθετείται πριν από τη διάταξη, επειδή μερικές φορές ορισμένες εργασίες fanout πρέπει να ολοκληρωθούν κατά τη διάρκεια της διάταξης, επομένως οι κανόνες πρέπει να ορίζονται πριν από το fanout, και όταν το σχέδιο σχεδιασμού είναι μεγαλύτερο, η σχεδίαση μπορεί να ολοκληρωθεί πιο αποτελεσματικά.

Σημείωση: Οι κανόνες έχουν τεθεί για να ολοκληρώσουν το σχέδιο καλύτερα και πιο γρήγορα, με άλλα λόγια, για να διευκολύνουν τον σχεδιαστή.

Οι κανονικές ρυθμίσεις είναι.

1. Προεπιλεγμένο πλάτος γραμμής/διάστημα γραμμής για κοινά σήματα.

2. Επιλέξτε και ρυθμίστε την υπεροπή

3. Ρυθμίσεις πλάτους γραμμής και χρώματος για σημαντικά σήματα και τροφοδοτικά.

4. Ρυθμίσεις στρώματος πίνακα.

5: Διάταξη PCB

Γενική διάταξη σύμφωνα με τις ακόλουθες αρχές.

(1) Σύμφωνα με τις ηλεκτρικές ιδιότητες ενός εύλογου διαμερίσματος, που γενικά χωρίζεται σε: περιοχή ψηφιακού κυκλώματος (δηλαδή ο φόβος παρεμβολών, αλλά και η δημιουργία παρεμβολών), περιοχή αναλογικού κυκλώματος (φόβος παρεμβολής), περιοχή κίνησης ισχύος (πηγές παρεμβολών ).

(2) για να ολοκληρωθεί η ίδια λειτουργία του κυκλώματος, θα πρέπει να τοποθετηθεί όσο το δυνατόν πιο κοντά και να προσαρμόσει τα εξαρτήματα για να εξασφαλίσει την πιο συνοπτική σύνδεση.Ταυτόχρονα, προσαρμόστε τη σχετική θέση μεταξύ των λειτουργικών μπλοκ για να κάνετε την πιο συνοπτική σύνδεση μεταξύ των λειτουργικών μπλοκ.

(3) Για τη μάζα των εξαρτημάτων θα πρέπει να λάβετε υπόψη τη θέση εγκατάστασης και την αντοχή εγκατάστασης.Τα εξαρτήματα που παράγουν θερμότητα θα πρέπει να τοποθετούνται χωριστά από τα ευαίσθητα στη θερμοκρασία εξαρτήματα και θα πρέπει να λαμβάνονται υπόψη μέτρα θερμικής μεταφοράς όταν είναι απαραίτητο.

(4) Συσκευές προγράμματος οδήγησης I/O όσο το δυνατόν πιο κοντά στην πλευρά της τυπωμένης πλακέτας, κοντά στην υποδοχή εισόδου.

(5) γεννήτρια ρολογιού (όπως: κρύσταλλος ή ταλαντωτής ρολογιού) να είναι όσο το δυνατόν πιο κοντά στη συσκευή που χρησιμοποιείται για το ρολόι.

(6) σε κάθε ολοκληρωμένο κύκλωμα μεταξύ του ακροδέκτη εισόδου ισχύος και της γείωσης, πρέπει να προσθέσετε έναν πυκνωτή αποσύνδεσης (γενικά χρησιμοποιώντας την απόδοση υψηλής συχνότητας του μονολιθικού πυκνωτή).Ο χώρος της πλακέτας είναι πυκνός, μπορείτε επίσης να προσθέσετε έναν πυκνωτή τανταλίου γύρω από πολλά ολοκληρωμένα κυκλώματα.

(7) το πηνίο ρελέ για να προσθέσετε μια δίοδο εκκένωσης (1N4148 μπορεί).

(8) οι απαιτήσεις διάταξης πρέπει να είναι ισορροπημένες, τακτικές, να μην είναι βαρύ το κεφάλι ή νεροχύτη.

Ιδιαίτερη προσοχή πρέπει να δοθεί στην τοποθέτηση των εξαρτημάτων, πρέπει να λάβουμε υπόψη το πραγματικό μέγεθος των εξαρτημάτων (η περιοχή και το ύψος που καταλαμβάνεται), τη σχετική θέση μεταξύ των εξαρτημάτων για να διασφαλιστεί η ηλεκτρική απόδοση της πλακέτας και η σκοπιμότητα και ευκολία παραγωγής και εγκατάσταση ταυτόχρονα, θα πρέπει να διασφαλίζει ότι οι παραπάνω αρχές μπορούν να αντικατοπτρίζονται στην προϋπόθεση των κατάλληλων τροποποιήσεων στην τοποθέτηση της συσκευής, έτσι ώστε να είναι τακτοποιημένη και όμορφη, όπως η ίδια συσκευή να τοποθετείται τακτοποιημένα, στην ίδια κατεύθυνση.Δεν μπορεί να τοποθετηθεί σε "κλιμακωτή".

Αυτό το βήμα σχετίζεται με τη συνολική εικόνα της πλακέτας και τη δυσκολία της επόμενης καλωδίωσης, επομένως θα πρέπει να ληφθεί υπόψη λίγη προσπάθεια.Κατά την τοποθέτηση της πλακέτας, μπορείτε να κάνετε προκαταρκτική καλωδίωση για μέρη που δεν είναι τόσο σίγουροι και να το λάβετε πλήρως υπόψη.

6: Καλωδίωση

Η καλωδίωση είναι η πιο σημαντική διαδικασία σε ολόκληρο τον σχεδιασμό PCB.Αυτό θα επηρεάσει άμεσα την απόδοση της πλακέτας PCB είναι καλή ή κακή.Στη διαδικασία σχεδιασμού του PCB, η καλωδίωση έχει γενικά τρία βασίλεια διαίρεσης.

Πρώτα είναι το ύφασμα, που είναι οι πιο βασικές απαιτήσεις για το σχεδιασμό PCB.Εάν οι γραμμές δεν στρωθούν, έτσι ώστε να υπάρχει παντού μια γραμμή πτήσης, θα είναι μια υποτυπώδης σανίδα, θα λέγαμε, δεν έχει εισαχθεί.

Το επόμενο είναι η ηλεκτρική απόδοση που πρέπει να συναντήσετε.Αυτό είναι ένα μέτρο για το εάν μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος πληροί τα πρότυπα.Αυτό γίνεται μετά το πέρασμα του υφάσματος, προσαρμόστε προσεκτικά την καλωδίωση, έτσι ώστε να επιτύχει την καλύτερη ηλεκτρική απόδοση.

Μετά έρχεται η αισθητική.Εάν το πανί της καλωδίωσης σας περάσει, δεν υπάρχει τίποτα που να επηρεάζει την ηλεκτρική απόδοση του χώρου, αλλά μια ματιά στο παρελθόν άτακτη, συν πολύχρωμη, λουλουδάτη, που ακόμα κι αν η ηλεκτρική σας απόδοση είναι καλή, στα μάτια των άλλων ή ένα σκουπίδι .Αυτό φέρνει μεγάλη ταλαιπωρία στη δοκιμή και τη συντήρηση.Η καλωδίωση πρέπει να είναι τακτοποιημένη και τακτοποιημένη, να μην διασταυρώνονται χωρίς κανόνες.Αυτά είναι για τη διασφάλιση της ηλεκτρικής απόδοσης και την κάλυψη άλλων επιμέρους απαιτήσεων για να επιτευχθεί η περίπτωση, διαφορετικά είναι να βάλετε το κάρο πριν από το άλογο.

Καλωδίωση σύμφωνα με τις ακόλουθες αρχές.

(1) Γενικά, το πρώτο θα πρέπει να είναι καλωδιωμένο για γραμμές ρεύματος και γείωσης για να διασφαλιστεί η ηλεκτρική απόδοση της πλακέτας.Εντός των ορίων των συνθηκών, προσπαθήστε να διευρύνετε την παροχή ρεύματος, πλάτος γραμμής γείωσης, κατά προτίμηση ευρύτερο από το καλώδιο ρεύματος, η σχέση τους είναι: γραμμή γείωσης > γραμμή ρεύματος > γραμμή σήματος, συνήθως το πλάτος γραμμής σήματος: 0,2 ~ 0,3 mm (περίπου 8-12 mil), το λεπτότερο πλάτος έως 0,05 ~ 0,07 mm (2-3 mil), η γραμμή τροφοδοσίας είναι γενικά 1,2 ~ 2,5 mm (50-100 mil).100 εκατ.).Το PCB των ψηφιακών κυκλωμάτων μπορεί να χρησιμοποιηθεί για να σχηματίσει ένα κύκλωμα ευρείας γείωσης, δηλαδή να σχηματίσει ένα δίκτυο γείωσης προς χρήση (η γείωση του αναλογικού κυκλώματος δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί με αυτόν τον τρόπο).

(2) η προ-καλωδίωση των πιο αυστηρών απαιτήσεων της γραμμής (όπως οι γραμμές υψηλής συχνότητας), οι πλευρικές γραμμές εισόδου και εξόδου θα πρέπει να αποφεύγονται δίπλα σε παράλληλες, έτσι ώστε να μην δημιουργούνται ανακλώμενες παρεμβολές.Εάν είναι απαραίτητο, θα πρέπει να προστεθεί μόνωση γείωσης και η καλωδίωση δύο παρακείμενων στρωμάτων θα πρέπει να είναι κάθετη μεταξύ τους, παράλληλη για να παράγει εύκολα παρασιτική σύζευξη.

(3) γείωση κελύφους ταλαντωτή, η γραμμή του ρολογιού πρέπει να είναι όσο το δυνατόν συντομότερη και δεν μπορεί να οδηγηθεί παντού.Ρολόι κύκλωμα ταλάντωσης παρακάτω, ειδικό υψηλής ταχύτητας λογικό τμήμα κυκλώματος για να αυξήσει την περιοχή του εδάφους, και δεν πρέπει να πάει άλλες γραμμές σήματος για να κάνει το περιβάλλον ηλεκτρικό πεδίο τείνει στο μηδέν.

(4) όσο το δυνατόν περισσότερο χρησιμοποιώντας καλωδίωση 45 °, μην χρησιμοποιείτε διπλό 90 °, για να μειώσετε την ακτινοβολία των σημάτων υψηλής συχνότητας.(οι υψηλές απαιτήσεις της γραμμής χρησιμοποιούν επίσης γραμμή διπλού τόξου)

(5) οποιεσδήποτε γραμμές σήματος δεν σχηματίζουν βρόχους, όπως αναπόφευκτοι, οι βρόχοι πρέπει να είναι όσο το δυνατόν μικρότεροι.Οι γραμμές σήματος πρέπει να έχουν όσο το δυνατόν λιγότερες οπές.

(6) η πετονιά όσο το δυνατόν πιο κοντή και παχιά, και στις δύο πλευρές με προστατευτικό έδαφος.

(7) μέσω της επίπεδης καλωδιακής μετάδοσης ευαίσθητων σημάτων και σήματος ζώνης πεδίου θορύβου, για να χρησιμοποιήσετε τον τρόπο "γείωσης - σήματος - γείωσης" για να οδηγήσετε έξω.

(8) Τα βασικά σήματα θα πρέπει να δεσμεύονται για σημεία δοκιμής για να διευκολυνθούν οι δοκιμές παραγωγής και συντήρησης

(9) Αφού ολοκληρωθεί η σχηματική καλωδίωση, η καλωδίωση θα πρέπει να βελτιστοποιηθεί.Ταυτόχρονα, αφού ο αρχικός έλεγχος δικτύου και ο έλεγχος DRC είναι σωστός, η μη καλωδιωμένη περιοχή για πλήρωση γείωσης, με μεγάλη επιφάνεια στρώματος χαλκού για γείωση, στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος δεν χρησιμοποιείται στο σημείο συνδέονται με τη γείωση ως έδαφος.Ή φτιάξτε μια πλακέτα πολλαπλών στρώσεων, η τροφοδοσία και η γείωση καταλαμβάνουν το καθένα ένα στρώμα.

Απαιτήσεις διαδικασίας καλωδίωσης PCB (μπορεί να οριστεί στους κανόνες)

(1) Γραμμή

Γενικά, το πλάτος της γραμμής σήματος είναι 0,3 mm (12 mil), το πλάτος της γραμμής ισχύος 0,77 mm (30 mil) ή 1,27 mm (50 mil).μεταξύ της γραμμής και της γραμμής και η απόσταση μεταξύ της γραμμής και του μαξιλαριού είναι μεγαλύτερη ή ίση με 0,33 mm (13 mil), η πραγματική εφαρμογή, οι συνθήκες θα πρέπει να λαμβάνονται υπόψη όταν η απόσταση αυξάνεται.

Η πυκνότητα καλωδίωσης είναι υψηλή, μπορεί να θεωρηθεί (αλλά δεν συνιστάται) η χρήση ακίδων IC μεταξύ των δύο γραμμών, το πλάτος γραμμής είναι 0,254 mm (10 mil), η απόσταση γραμμής δεν είναι μικρότερη από 0,254 mm (10 mil).Σε ειδικές περιπτώσεις, όταν οι ακίδες της συσκευής είναι πυκνότερες και στενότερο πλάτος, το πλάτος γραμμής και η απόσταση μεταξύ των γραμμών μπορούν να μειωθούν ανάλογα με την περίπτωση.

(2) Τακάκια συγκόλλησης (PAD)

Το μαξιλάρι συγκόλλησης (PAD) και η οπή μετάβασης (VIA) οι βασικές απαιτήσεις είναι: η διάμετρος του δίσκου από τη διάμετρο της οπής να είναι μεγαλύτερη από 0,6 mm.για παράδειγμα, αντιστάσεις ακίδων γενικής χρήσης, πυκνωτές και ολοκληρωμένα κυκλώματα κ.λπ., χρησιμοποιώντας το μέγεθος δίσκου / οπής 1,6 mm / 0,8 mm (63 mil / 32 mil), υποδοχές, ακίδες και διόδους 1N4007, κ.λπ., χρησιμοποιώντας 1,8 mm / 1,0 mm (71mil / 39mil).Οι πρακτικές εφαρμογές, θα πρέπει να βασίζονται στο πραγματικό μέγεθος των εξαρτημάτων για να καθοριστεί, όταν είναι διαθέσιμο, μπορεί να είναι κατάλληλο για την αύξηση του μεγέθους του μαξιλαριού.

Το άνοιγμα στερέωσης εξαρτήματος σχεδιασμού πλακέτας PCB θα πρέπει να είναι μεγαλύτερο από το πραγματικό μέγεθος των ακίδων εξαρτημάτων 0,2 ~ 0,4 mm (8-16 mil) περίπου.

(3) υπεροπή (VIA)

Γενικά 1,27mm/0,7mm (50mil/28mil).

Όταν η πυκνότητα καλωδίωσης είναι υψηλή, το μέγεθος της υπεροπής μπορεί να μειωθεί κατάλληλα, αλλά δεν πρέπει να είναι πολύ μικρό, μπορεί να ληφθεί υπόψη το 1,0 mm/0,6 mm (40 mil/24 mil).

(4) Οι απαιτήσεις απόστασης του μαξιλαριού, της γραμμής και των αγωγών

PAD και VIA: ≥ 0,3 mm (12 mil)

PAD και PAD: ≥ 0,3mm (12mil)

PAD και TRACK: ≥ 0,3mm (12mil)

TRACK and TRACK: ≥ 0,3mm (12mil)

Σε υψηλότερες πυκνότητες.

PAD και VIA: ≥ 0,254 mm (10 mil)

PAD και PAD: ≥ 0,254mm (10mil)

ΜΠΑΚΙ και ΠΑΡΟΧΗ: ≥ 0,254mm (10mil)

TRACK and TRACK : ≥ 0,254mm (10mil)

7: Βελτιστοποίηση καλωδίωσης και μεταξοτυπία

«Δεν υπάρχει καλύτερο, μόνο καλύτερο»!Ανεξάρτητα από το πόσο σκάβετε στο σχέδιο, όταν ολοκληρώσετε τη σχεδίαση και μετά πηγαίνετε να ρίξετε μια ματιά, θα εξακολουθείτε να αισθάνεστε ότι πολλά μέρη μπορούν να τροποποιηθούν.Η γενική εμπειρία σχεδίασης είναι ότι χρειάζεται διπλάσιος χρόνος για τη βελτιστοποίηση της καλωδίωσης από ό,τι για να γίνει η αρχική καλωδίωση.Αφού νιώσετε ότι δεν υπάρχει μέρος για τροποποίηση, μπορείτε να τοποθετήσετε χαλκό.Τοποθέτηση χαλκού γενικά για τοποθέτηση εδάφους (δώστε προσοχή στον διαχωρισμό αναλογικής και ψηφιακής γείωσης), η πλακέτα πολλαπλών στρωμάτων μπορεί επίσης να χρειαστεί να τοποθετήσει την ισχύ.Όταν πρόκειται για μεταξοτυπία, προσέξτε να μην σας μπλοκάρει η συσκευή ή να μην αφαιρεθεί από την υπεροπή και το μαξιλαράκι.Ταυτόχρονα, το σχέδιο κοιτάζει καθαρά στην πλευρά του στοιχείου, η λέξη στο κάτω στρώμα θα πρέπει να γίνεται κατοπτρική επεξεργασία εικόνας, ώστε να μην συγχέεται το επίπεδο.

8: Έλεγχος δικτύου, ΛΔΚ και έλεγχος δομής

Από το σχέδιο φωτός πριν, γενικά πρέπει να ελέγξετε, κάθε εταιρεία θα έχει τη δική της λίστα ελέγχου, συμπεριλαμβανομένης της αρχής, του σχεδιασμού, της παραγωγής και άλλων πτυχών των απαιτήσεων.Ακολουθεί μια εισαγωγή από τις δύο κύριες λειτουργίες ελέγχου που παρέχονται από το λογισμικό.

9: Βαφή με φως εξόδου

Πριν από την έξοδο φωτός σχεδίασης, πρέπει να βεβαιωθείτε ότι ο καπλαμάς είναι η πιο πρόσφατη έκδοση που έχει ολοκληρωθεί και πληροί τις απαιτήσεις σχεδιασμού.Τα αρχεία εξόδου σχεδίασης φωτός χρησιμοποιούνται για το εργοστάσιο σανίδων για την κατασκευή της σανίδας, το εργοστάσιο στένσιλ για την κατασκευή του στένσιλ, το εργοστάσιο συγκόλλησης για την κατασκευή των αρχείων διεργασίας κ.λπ.

Τα αρχεία εξόδου είναι (λαμβάνοντας ως παράδειγμα τον πίνακα τεσσάρων επιπέδων)

1).Στρώμα καλωδίωσης: αναφέρεται στο συμβατικό στρώμα σήματος, κυρίως καλωδίωση.

Ονομάζεται L1,L2,L3,L4, όπου το L αντιπροσωπεύει το στρώμα του επιπέδου ευθυγράμμισης.

2).Στρώμα μεταξοτυπίας: αναφέρεται στο αρχείο σχεδίασης για την επεξεργασία των πληροφοριών μεταξοπροστασίας σε επίπεδο, συνήθως το επάνω και το κάτω στρώμα έχουν συσκευές ή θήκη λογότυπου, θα υπάρχει μεταξοτυπία στο επάνω στρώμα και μεταξοτυπία στο κάτω στρώμα.

Ονομασία: Το επάνω στρώμα ονομάζεται SILK_TOP ;το κάτω στρώμα ονομάζεται SILK_BOTTOM.

3).Στρώμα ανθεκτικό στη συγκόλληση: αναφέρεται στο στρώμα στο αρχείο σχεδίασης που παρέχει πληροφορίες επεξεργασίας για την επίστρωση πράσινου λαδιού.

Ονομασία: Το επάνω στρώμα ονομάζεται SOLD_TOP.το κάτω στρώμα ονομάζεται SOLD_BOTTOM.

4).Στρώμα στένσιλ: αναφέρεται στο επίπεδο στο αρχείο σχεδίασης που παρέχει πληροφορίες επεξεργασίας για την επίστρωση πάστας συγκόλλησης.Συνήθως, στην περίπτωση που υπάρχουν συσκευές SMD τόσο στο επάνω όσο και στο κάτω στρώμα, θα υπάρχει ένα επάνω στρώμα στένσιλ και ένα κάτω στρώμα στένσιλ.

Ονομασία: Το επάνω επίπεδο ονομάζεται PASTE_TOP .το κάτω στρώμα ονομάζεται PASTE_BOTTOM.

5).Στρώμα τρυπανιού (περιέχει 2 λίμες, λίμα γεώτρησης NC DRILL CNC και σχέδιο διάτρησης DRILL DRAWING)

ονομάζονται NC DRILL και DRILL DRAWING αντίστοιχα.

10: Ανασκόπηση ελαφρού σχεδίου

Μετά την έξοδο του φωτός σχεδίασης στο φως αναθεώρηση σχεδίασης, Cam350 ανοιχτό και βραχυκύκλωμα και άλλες πτυχές του ελέγχου πριν από την αποστολή στον πίνακα εργοστάσιο του σκάφους, το τελευταίο πρέπει επίσης να δώσουν προσοχή στη μηχανική του σκάφους και την απόκριση προβλήματος.

11: Πληροφορίες πλακέτας PCB(Πληροφορίες βαφής με φως Gerber + απαιτήσεις πλακέτας PCB + διάγραμμα πλακέτας συναρμολόγησης)

12: Επιβεβαίωση εργοστασιακής μηχανικής EQ πλακέτας PCB(μηχανική του σκάφους και απάντηση σε πρόβλημα)

13: Έξοδος δεδομένων τοποθέτησης PCBA(πληροφορίες στένσιλ, χάρτης αριθμών bit τοποθέτησης, αρχείο συντεταγμένων στοιχείων)

Εδώ ολοκληρώνεται όλη η ροή εργασίας ενός σχεδίου PCB έργου

Ο σχεδιασμός PCB είναι μια πολύ λεπτομερής εργασία, επομένως ο σχεδιασμός πρέπει να είναι εξαιρετικά προσεκτικός και υπομονετικός, να εξετάζει πλήρως όλες τις πτυχές των παραγόντων, συμπεριλαμβανομένου του σχεδιασμού για να λαμβάνει υπόψη την παραγωγή συναρμολόγησης και επεξεργασίας και αργότερα να διευκολύνει τη συντήρηση και άλλα θέματα.Επιπλέον, ο σχεδιασμός κάποιων καλών εργασιακών συνηθειών θα κάνει το σχέδιό σας πιο λογικό, πιο αποτελεσματικό σχεδιασμό, ευκολότερη παραγωγή και καλύτερη απόδοση.Ο καλός σχεδιασμός που χρησιμοποιείται σε καθημερινά προϊόντα, οι καταναλωτές θα είναι επίσης πιο σίγουροι και θα εμπιστεύονται.