Γνώσεις σχετικές με το φούρνο αναδιανομής
Η συγκόλληση επαναφοράς χρησιμοποιείται για τη συναρμολόγηση SMT, η οποία αποτελεί βασικό μέρος της διαδικασίας SMT.Η λειτουργία του είναι να λιώνει την πάστα συγκόλλησης, να κάνει τα εξαρτήματα του συγκροτήματος της επιφάνειας και το PCB να συνδέονται σταθερά μεταξύ τους.Εάν δεν μπορεί να ελεγχθεί καλά, θα έχει καταστροφικό αντίκτυπο στην αξιοπιστία και τη διάρκεια ζωής των προϊόντων.Υπάρχουν πολλοί τρόποι συγκόλλησης με επαναροή.Οι παλαιότεροι δημοφιλείς τρόποι είναι η υπέρυθρη και η αέρια φάση.Τώρα πολλοί κατασκευαστές χρησιμοποιούν συγκόλληση με επαναροή θερμού αέρα και ορισμένες προηγμένες ή συγκεκριμένες περιπτώσεις χρησιμοποιούν μεθόδους επαναροής, όπως πλάκα θερμού πυρήνα, εστίαση λευκού φωτός, κάθετος φούρνος κ.λπ. Τα παρακάτω θα κάνουν μια σύντομη εισαγωγή στη δημοφιλή συγκόλληση με επαναροή θερμού αέρα.
1. Συγκόλληση με επαναροή θερμού αέρα
Τώρα, οι περισσότεροι από τους νέους κλιβάνους συγκόλλησης επαναροής ονομάζονται κλίβανοι συγκόλλησης αναρροής θερμού αέρα με εξαναγκασμένη συναγωγή.Χρησιμοποιεί έναν εσωτερικό ανεμιστήρα για να φυσά ζεστό αέρα προς ή γύρω από την πλάκα συναρμολόγησης.Ένα πλεονέκτημα αυτού του κλιβάνου είναι ότι παρέχει σταδιακά και σταθερά θερμότητα στην πλάκα συναρμολόγησης, ανεξάρτητα από το χρώμα και την υφή των εξαρτημάτων.Αν και, λόγω διαφορετικού πάχους και πυκνότητας εξαρτημάτων, η απορρόφηση θερμότητας μπορεί να είναι διαφορετική, αλλά ο κλίβανος εξαναγκασμένης μεταφοράς θερμαίνεται σταδιακά και η διαφορά θερμοκρασίας στο ίδιο PCB δεν είναι πολύ διαφορετική.Επιπλέον, ο κλίβανος μπορεί να ελέγχει αυστηρά τη μέγιστη θερμοκρασία και ρυθμό θερμοκρασίας μιας δεδομένης καμπύλης θερμοκρασίας, η οποία παρέχει καλύτερη σταθερότητα ζώνης σε ζώνη και πιο ελεγχόμενη διαδικασία παλινδρόμησης.
2. Κατανομή θερμοκρασίας και λειτουργίες
Στη διαδικασία της συγκόλλησης με επαναροή θερμού αέρα, η πάστα συγκόλλησης πρέπει να περάσει από τα ακόλουθα στάδια: εξάτμιση διαλύτη.αφαίρεση ροής οξειδίου στην επιφάνεια συγκόλλησης.Τήξη πάστας συγκόλλησης, επαναροή και ψύξη πάστας συγκόλλησης και στερεοποίηση.Μια τυπική καμπύλη θερμοκρασίας (Προφίλ: αναφέρεται στην καμπύλη που η θερμοκρασία μιας άρθρωσης συγκόλλησης στο PCB αλλάζει με το χρόνο όταν διέρχεται από τον κλίβανο επαναροής) χωρίζεται σε περιοχή προθέρμανσης, περιοχή διατήρησης θερμότητας, περιοχή επαναροής και περιοχή ψύξης.(βλέπε παραπάνω)
① Περιοχή προθέρμανσης: ο σκοπός της περιοχής προθέρμανσης είναι να προθερμάνει το PCB και τα εξαρτήματα, να επιτύχει ισορροπία και να αφαιρέσει το νερό και τον διαλύτη στην πάστα συγκόλλησης, έτσι ώστε να αποφευχθεί η κατάρρευση της πάστας συγκόλλησης και το πιτσίλισμα της κόλλησης.Ο ρυθμός αύξησης της θερμοκρασίας πρέπει να ελέγχεται εντός του κατάλληλου εύρους (πολύ γρήγορα θα προκαλέσει θερμικό σοκ, όπως ρωγμές του πολυστρωματικού κεραμικού πυκνωτή, πιτσίλισμα συγκόλλησης, σχηματισμός σφαιρών συγκόλλησης και συγκολλήσεις με ανεπαρκή συγκόλληση στη μη συγκολλημένη περιοχή ολόκληρου του PCB πολύ αργή θα αποδυναμώσει τη δραστηριότητα της ροής).Γενικά, ο μέγιστος ρυθμός αύξησης της θερμοκρασίας είναι 4 ℃ / sec και ο ρυθμός αύξησης ορίζεται ως 1-3 ℃ / sec, το οποίο είναι το πρότυπο των ECs είναι μικρότερο από 3 ℃ / sec.
② Ζώνη διατήρησης θερμότητας (ενεργή): αναφέρεται στη ζώνη από 120 ℃ έως 160 ℃.Ο κύριος σκοπός είναι να τείνει η θερμοκρασία κάθε εξαρτήματος στο PCB να είναι ομοιόμορφη, να μειώσει τη διαφορά θερμοκρασίας όσο το δυνατόν περισσότερο και να διασφαλίσει ότι η συγκόλληση μπορεί να στεγνώσει τελείως πριν φτάσει στη θερμοκρασία επαναροής.Μέχρι το τέλος της περιοχής μόνωσης, το οξείδιο στο μαξιλάρι συγκόλλησης, τη σφαίρα της πάστας συγκόλλησης και τον πείρο του εξαρτήματος θα αφαιρεθούν και η θερμοκρασία ολόκληρης της πλακέτας κυκλώματος θα εξισορροπηθεί.Ο χρόνος επεξεργασίας είναι περίπου 60-120 δευτερόλεπτα, ανάλογα με τη φύση της συγκόλλησης.Πρότυπο ECS: 140-170 ℃, max120sec;
③ Ζώνη επαναροής: η θερμοκρασία του θερμαντήρα σε αυτή τη ζώνη έχει ρυθμιστεί στο υψηλότερο επίπεδο.Η μέγιστη θερμοκρασία συγκόλλησης εξαρτάται από την πάστα συγκόλλησης που χρησιμοποιείται.Γενικά συνιστάται η προσθήκη 20-40 ℃ στη θερμοκρασία σημείου τήξης της πάστας συγκόλλησης.Αυτή τη στιγμή, η συγκόλληση στην πάστα συγκόλλησης αρχίζει να λιώνει και να ρέει ξανά, αντικαθιστώντας τη ροή υγρού για να βρέξει το μαξιλάρι και τα εξαρτήματα.Μερικές φορές, η περιοχή χωρίζεται επίσης σε δύο περιοχές: την περιοχή τήξης και την περιοχή αναρροής.Η ιδανική καμπύλη θερμοκρασίας είναι ότι η περιοχή που καλύπτεται από την "περιοχή κορυφής" πέρα από το σημείο τήξης της συγκόλλησης είναι η μικρότερη και συμμετρική, γενικά, το χρονικό εύρος πάνω από 200 ℃ είναι 30-40 sec.Το πρότυπο του ECS είναι η μέγιστη θερμοκρασία: 210-220 ℃, χρονικό εύρος άνω των 200 ℃: 40 ± 3 δευτερόλεπτα.
④ Ζώνη ψύξης: η όσο το δυνατόν πιο γρήγορη ψύξη θα σας βοηθήσει να αποκτήσετε φωτεινούς αρμούς συγκόλλησης με πλήρες σχήμα και χαμηλή γωνία επαφής.Η αργή ψύξη θα οδηγήσει σε μεγαλύτερη αποσύνθεση του μαξιλαριού στο κασσίτερο, με αποτέλεσμα γκρίζους και τραχείς συνδέσμους συγκόλλησης και ακόμη και σε κακή χρώση κασσίτερου και αδύναμη πρόσφυση της άρθρωσης συγκόλλησης.Ο ρυθμός ψύξης είναι γενικά εντός – 4 ℃ / sec και μπορεί να ψυχθεί στους 75 ℃ περίπου.Γενικά, απαιτείται εξαναγκασμένη ψύξη με ανεμιστήρα ψύξης.
3. Διάφοροι παράγοντες που επηρεάζουν την απόδοση της συγκόλλησης
Τεχνολογικοί παράγοντες
Μέθοδος προεπεξεργασίας συγκόλλησης, τύπος επεξεργασίας, μέθοδος, πάχος, αριθμός στρώσεων.Είτε θερμαίνεται, είτε κόβεται είτε υποβάλλεται σε επεξεργασία με άλλους τρόπους κατά τη διάρκεια του χρόνου από την επεξεργασία έως τη συγκόλληση.
Σχεδιασμός διαδικασίας συγκόλλησης
Περιοχή συγκόλλησης: αναφέρεται στο μέγεθος, το διάκενο, τον ιμάντα οδηγό διάκενου (καλωδίωση): σχήμα, θερμική αγωγιμότητα, θερμική ικανότητα του συγκολλημένου αντικειμένου: αναφέρεται στην κατεύθυνση συγκόλλησης, θέση, πίεση, κατάσταση συγκόλλησης κ.λπ.
Συνθήκες συγκόλλησης
Αναφέρεται στη θερμοκρασία και τον χρόνο συγκόλλησης, τις συνθήκες προθέρμανσης, τη θέρμανση, την ταχύτητα ψύξης, τη λειτουργία θέρμανσης συγκόλλησης, τη μορφή φορέα της πηγής θερμότητας (μήκος κύματος, ταχύτητα αγωγιμότητας θερμότητας κ.λπ.)
υλικό συγκόλλησης
Ροή: σύνθεση, συγκέντρωση, δραστηριότητα, σημείο τήξης, σημείο βρασμού κ.λπ
Συγκόλληση: σύνθεση, δομή, περιεκτικότητα σε ακαθαρσίες, σημείο τήξης κ.λπ
Βασικό μέταλλο: σύνθεση, δομή και θερμική αγωγιμότητα βασικού μετάλλου
Ιξώδες, ειδικό βάρος και θιξοτροπικές ιδιότητες της πάστας συγκόλλησης
Υλικό υποστρώματος, τύπος, μέταλλο επένδυσης κ.λπ.
Άρθρο και εικόνες από το Διαδίκτυο, εάν οποιαδήποτε παραβίαση pls επικοινωνήστε πρώτα μαζί μας για διαγραφή.
Η NeoDen παρέχει πλήρεις λύσεις γραμμής συναρμολόγησης SMT, όπως φούρνος επαναφοράς SMT, μηχανή συγκόλλησης κυμάτων, μηχανή επιλογής και τοποθέτησης, εκτυπωτής πάστας συγκόλλησης, φορτωτής PCB, συσκευή εκφόρτωσης PCB, βάση στήριξης τσιπ, μηχανή SMT AOI, μηχανή SMT SPI, μηχανή SMT X-Ray, Εξοπλισμός γραμμής συναρμολόγησης SMT, εξοπλισμός παραγωγής PCB Ανταλλακτικά SMT, κλπ κάθε είδους μηχανές SMT που μπορεί να χρειαστείτε, επικοινωνήστε μαζί μας για περισσότερες πληροφορίες:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Ιστός:www.neodentech.com
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ:info@neodentech.com
Ώρα δημοσίευσης: 28 Μαΐου 2020